C2012JB1A685M060AC 是一種表面貼裝陶瓷片式電容器,屬于多層陶瓷電容器 (MLCC) 類型。它適用于高頻濾�、耦合和旁路電路等場景。該型號采用 X7R 溫度特性材料制造,具有良好的溫度穩(wěn)定性和容量變化特��
其封裝尺寸為 2012(公制),相當于英制� 805 封裝,適合自動化裝配工藝,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)��
封裝�2012
容量�68pF
額定電壓�60V
容差:�5%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
C2012JB1A685M060AC 的主要特點是高可靠性與�(yōu)異的電氣性能。X7R 材料使其在較寬的工作溫度范圍�(nèi)具備較小的容量漂�,能夠適�(yīng)各種�(huán)境條��
此外,這種電容器具有低 ESL 和低 ESR 特�,因此非常適合高頻應(yīng)�。其小型化設(shè)計也有助于節(jié)� PCB 空間,同時支持高效的 SMT 生產(chǎn)流程�
由于采用了先進的制造工�,該�(chǎn)品還具備出色的機械強�,能夠在振動或沖擊條件下保持�(wěn)定性能�
該型號電容器可用于多種應(yīng)用場�,例如:
1. 高頻信號濾波
2. �(shù)字電路中的去耦和電源旁路
3. RF 模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)
4. 音頻放大器中的耦合電容
5. �(shù)�(jù)通信接口保護
6. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的噪聲抑制
這些�(yīng)用充分利用了 C2012JB1A685M060AC 的高頻率響應(yīng)能力及溫度穩(wěn)定性�
C2012JBJ685K060AC
C2012JB1A685K060AC
C2012X7R1A685M060AC