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C1210X750F3HAC7800 發(fā)布時間 時間�2025/6/5 20:02:23 查看 閱讀�6

C1210X750F3HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性的�(chǎn)品系�。該型號具有高容值、小體積和優(yōu)異的溫度�(wěn)定�,適用于各種消費電子、工�(yè)�(shè)備和通信系統(tǒng)的電源濾�、去耦以及信號耦合等場景�
  這款電容器采用先進的陶瓷材料制造工�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能,同時具備較低的ESL(等效串�(lián)電感)和ESR(等效串�(lián)電阻�,非常適合高頻應(yīng)��

參數(shù)

型號:C1210X750F3HAC7800
  標稱容量�4.7μF
  額定電壓�50V
  公差:�20%
  溫度特性:X7R�-55℃至+125℃,電容變化±15%�
  封裝尺寸�1210英寸�3.2mm x 2.5mm�
  直流偏壓特性:良好
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  ESR:低
  ESL:低

特�

C1210X750F3HAC7800 的主要特點包括:
  1. 高可靠性:使用高品�(zhì)陶瓷介質(zhì)材料,確保在惡劣�(huán)境下的長期穩(wěn)定運行�
  2. 寬溫特性:X7R 溫度特性使其能夠在 -55� � +125� 的溫度范圍內(nèi)提供�(wěn)定的電容��
  3. 小型化設(shè)計:1210 英寸封裝節(jié)省了 PCB 空間,適合高密度組裝�
  4. � ESR � ESL:優(yōu)化了高頻性能,減少信號失真�
  5. 耐焊性好:能夠承受標準回流焊接過程中的高溫沖��
  6. 符合 RoHS 標準:環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求�
  這些特性使 C1210X750F3HAC7800 成為高性能電子�(shè)備的理想選擇�

�(yīng)�

C1210X750F3HAC7800 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費電子�(chǎn)品:如智能手�、平板電�、筆記本電腦和其他便攜式�(shè)備中的電源管理模��
  2. 工業(yè)控制:用于工�(yè)自動化設(shè)備中的信號調(diào)理電路和電源濾波�
  3. 通信系統(tǒng):適用于基站、路由器和其他通信�(shè)備中的射頻前端和�(shù)字電路�
  4. 汽車電子:可用于汽車信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系�(tǒng)以及車身控制模塊��
  5. �(yī)療設(shè)備:支持�(yī)療儀器中的精密信號處理和電源凈化功能�
  6. 其他需要穩(wěn)定性和高頻性能的應(yīng)用場��

替代型號

C1210X7R2A475M9PA
  C1210X7R1A475K080AA
  GRM32CR61E475KA12L

c1210x750f3hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c1210x750f3hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格4,000 : �1.98318卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容75 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" � x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-