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C1210C100K1HAC7800 發(fā)布時間 時間:2025/5/22 19:37:17 查看 閱讀:4

C1210C100K1HAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 C 系列,采用 X7R 溫度特性材料。該型號廣泛應用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制領域,具有高可靠性和穩(wěn)定性。其封裝尺寸為 1210 英寸(約為 3.2mm x 2.5mm),容量為 10μF,額定電壓為 16V,容差為 ±10%(K 等級)。這款電容器能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,并且具備低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低等效串聯(lián)電感(ESL)。
  MLCC 的工作原理基于陶瓷介質層與金屬電極層交替堆疊形成,從而提供較高的電容量密度。X7R 材料特性使其適用于需要良好溫度穩(wěn)定性的電路設計。C1210C100K1HAC7800 的具體應用場景包括濾波、耦合、退耦及儲能等功能。

參數(shù)

封裝尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
  電容量:10μF
  容差:±10%
  額定電壓:16V
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  直流偏壓特性:符合行業(yè)標準
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  等效串聯(lián)電阻(ESR):低
  等效串聯(lián)電感(ESL):低

特性

C1210C100K1HAC7800 具有以下顯著特點:
  1. 高可靠性:采用優(yōu)質的 X7R 陶瓷材料,確保在各種環(huán)境條件下均能正常運行。
  2. 寬溫性能:能夠在 -55℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
  3. 小型化設計:1210 封裝尺寸適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化和輕量化的需求。
  4. 低 ESR 和 ESL:減少高頻下的能量損耗,提升整體效率。
  5. 符合 RoHS 標準:環(huán)保無鉛工藝制造,滿足國際環(huán)保法規(guī)要求。
  6. 耐焊接熱沖擊:能夠承受 SMT 回流焊過程中的高溫影響。
  7. 直流偏壓特性優(yōu)良:即使在施加直流電壓時也能維持較高的實際容量值。

應用

C1210C100K1HAC7800 廣泛應用于以下場景:
  1. 濾波:用于電源濾波或信號濾波,去除不必要的噪聲或干擾。
  2. 耦合:在音頻放大器或其他模擬電路中實現(xiàn)不同級之間的信號傳輸。
  3. 退耦:為 IC 或其他敏感元件提供穩(wěn)定的局部供電,減少電源波動的影響。
  4. 儲能:用作小型儲能元件,在短時間內(nèi)釋放較大電流以支持負載需求。
  5. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。
  6. 工業(yè)控制設備:如 PLC、變頻器等。
  7. 通信設備:如路由器、交換機等網(wǎng)絡硬件產(chǎn)品。

替代型號

C1210C100K5RACTU, C1210C100K5RACTU_M, GRM32EC71E106KA12D

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c1210c100k1hac7800參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格8,000 : ¥0.29182卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容10 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高溫
  • 等級-
  • 應用通用
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-