C1206F474K5RAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C 系列,采� X7R 溫度特性材�。該型號(hào)適用于高頻和高穩(wěn)定性要求的電路中,具有小尺�、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和高等效串聯(lián)電感 (ESL) 的特�(diǎn),適合表面貼裝技�(shù) (SMT) �(yīng)��
其設(shè)�(jì)能夠承受一定的�(jī)械應(yīng)力并保持電氣性能�(wěn)定,廣泛用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)��
封裝�0603
容量�4.7nF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
直流偏置特性:適中
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
絕緣電阻:大� 10kΩ
高度:約 0.5mm
�(zhǎng)度:1.6mm
寬度�0.8mm
C1206F474K5RAC7800 具備�(yōu)良的溫度�(bǔ)償功�,在 -55°C � +125°C 的寬溫范圍內(nèi),容量變化不超過 ±15%。此外,它采用了先�(jìn)的多層陶瓷工藝制�,保證了體積小巧的同�(shí)提供�(wěn)定的電氣性能�
這款電容非常適合用于高頻濾波、信�(hào)耦合以及旁路�(yīng)�。由于其小型化設(shè)�(jì),特別適合在高密� PCB 布局中使�。同�(shí),其高可靠性使其成為許多高性能電子�(chǎn)品中的理想選擇�
C1206F474K5RAC7800 主要�(yīng)用于以下�(chǎng)景:
- 高頻濾波電路
- 射頻模塊中的信號(hào)耦合
- 微處理器� FPGA 的電源去�
- 模擬和數(shù)字電路之間的噪聲抑制
- 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)�
- 移動(dòng)通信�(shè)備中的前端匹配網(wǎng)�(luò)
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的音頻處理電�