C0805C360M1HAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片式電容,廣泛應(yīng)用于電子電路中。該型號(hào)的電容器采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量特�。適用于電源濾波、去�、信�(hào)耦合等場��
其主要特�(diǎn)是體積小、可靠性高以及在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容��
封裝�0805
電容值:3.6μF
額定電壓�50V
公差:�20%
直流偏置:具體需查閱�(shù)�(jù)手冊
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESR(等效串�(lián)電阻):具體需查閱�(shù)�(jù)手冊
ESL(等效串�(lián)電感):具體需查閱�(shù)�(jù)手冊
C0805C360M1HAC7800 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料能夠確保電容器在 -55� � +125� 的溫度范圍內(nèi)保持較小的容量變化,從而提供更�(wěn)定的性能�
其小型化� 0805 封裝非常適合于需要緊湊設(shè)�(jì)的應(yīng)用場�,同�(shí)具備較低的等效串�(lián)電阻和電感,使其適合高頻�(yīng)��
此外,這款電容器的高可靠性和成本效益使其成為許多消費(fèi)類電子產(chǎn)品及工業(yè)�(shè)備的理想選擇�
C0805C360M1HAC7800 主要用于以下�(lǐng)域:
1. 電源濾波:消除電源線上的噪聲,改善供電質(zhì)��
2. 去耦電容:為集成電路提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),減少高頻干��
3. 信號(hào)耦合與解耦:在模擬和�(shù)字電路中起到隔離直流分量的作��
4. RF 和無線通信�(shè)備中的匹配網(wǎng)�(luò)�
5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品的各種電路模塊,例如手�(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)��
6. 工業(yè)控制板卡上的電源管理部分�
C0805C360M4RACTU, GRM21BR60J360ME11, KPM_0805_3.6uF_X7R_50V