1206B332K251CT 是一種貼片式陶瓷電容�,屬� X7R 溫度特性的多層陶瓷電容� (MLCC) 系列。該型號的封裝形式為 1206 英寸�3.2mm x 1.6mm�,適用于表面貼裝技� (SMT),廣泛應用于各種電子電路�,提供穩(wěn)定的電容值和良好的溫度特��
其主要功能是用于濾波、耦合、退耦以及儲能等用途,能夠在較寬的溫度范圍內保持性能�(wěn)��
封裝�1206
電容值:33pF
額定電壓�25V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
1206B332K251CT 屬于 X7R 類型的介質材�,具有良好的溫度�(wěn)定性,� -55°C � +125°C 的溫度范圍內,電容變化不超過 ±15%,這使得它非常適合用在需要較高溫度穩(wěn)定性的場景��
此外,由于采用了多層陶瓷工藝,該電容器具備高可靠性和低等效串�(lián)電阻 (ESR),使其能夠勝任高頻應用環(huán)境下的濾波任�。同��1206 封裝尺寸適中,適合大�(guī)模自動化生產,同時也兼顧了電氣性能和物理強��
1206B332K251CT 主要應用于消費類電子產品、工�(yè)設備和通信領域中的各種電路。常見的應用場景包括�
電源濾波:用于平滑電源輸出或抑制開關噪聲�
信號耦合與解耦:在模擬和�(shù)字電路中隔離直流成分或提供交流信號通路�
射頻電路:在高頻�(huán)境下作為匹配�(wǎng)絡的一部分或濾波元��
存儲器模塊:在計算機內存條等設備中,為供電部分提供去耦功能以減少干擾�
1206B332K250CT, GRM21BR60J330KA12L, C1206C330J5GACD