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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805C222M2REC7210

C0805C222M2REC7210 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 15:03:06 查看 閱讀�16

C0805C222M2REC7210 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝�(guī)格的表面貼裝器件 (SMD)。它廣泛�(yīng)用于電源濾波、去�、信�(hào)耦合等場(chǎng)�,具有體積小、可靠性高、頻率特性優(yōu)良的特點(diǎn)�
  該型�(hào)由知名制造商生產(chǎn),符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)和規(guī)范,適用于消�(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域�

參數(shù)

封裝�0805
  容量�2.2μF
  額定電壓�16V
  容差:�20%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串�(lián)電阻):�0.1Ω
  尺寸(長(zhǎng)×寬×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特�

C0805C222M2REC7210 具備以下特點(diǎn)�
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 溫度特性材�,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
  2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使其適合緊湊型電路設(shè)�(jì)�
  3. 低ESR性能:有效減少高頻噪聲干擾,提升系統(tǒng)效率�
  4. 寬工作溫度范圍:支持從低溫到高溫的極端環(huán)境,增強(qiáng)了產(chǎn)品的適應(yīng)��
  5. �(huán)保合�(guī):無鉛設(shè)�(jì),符� RoHS � REACH 等國(guó)際環(huán)保法�(guī)要求�
  6. 可靠性高:經(jīng)過嚴(yán)格的老化�(cè)試和�(zhì)量檢�(yàn)流程,確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

該電容器可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 電源管理模塊中的輸入輸出濾波�
  2. �(shù)字和模擬電路中的去耦電�,以抑制電源噪聲�
  3. RF(射頻)電路中用于信�(hào)耦合或匹��
  4. �(shù)�(jù)存儲(chǔ)�(shè)備中的數(shù)�(jù)保護(hù)功能�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)的信�(hào)�(diào)理電��
  6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等的電源部��

替代型號(hào)

C0805C222M5RACTU
  C0805C222M4RACTU
  C0603C222M4RACTU

c0805c222m2rec7210推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805c222m2rec7210參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�10,000 : �0.26328卷帶(TR�
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容2200 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-