工藝制程：16nm
　　邏輯單元數(shù)量：約 238K
　　DSP Slice 數(shù)量：4992
　　Block RAM 容量：約 23.0MB
　　內(nèi)部 Flash 存儲(chǔ)：無(wú)
　　外部存儲(chǔ)接口：支持 DDR4/LPDDR4
　　CPU 核心：雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
　　GPU 核心：無(wú)
　　PCIe 支持：Gen3 x8
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　I/O 配置：784 引腳
　　封裝類型：SFVC1760

XCZU3EG-2SFVC784I 的主要特性是將高性能處理器和可編程邏輯完美集成。
　　1. 內(nèi)嵌雙核 ARM Cortex-A53 應(yīng)用處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器，提供強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算能力。
　　2. 高達(dá) 238K 的邏輯單元和 4992 個(gè) DSP Slice，滿足復(fù)雜算法加速的需求。
　　3. 支持最新的 DDR4 和 LPDDR4 存儲(chǔ)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。
　　4. 提供 Gen3 x8 PCIe 接口，適用于需要快速數(shù)據(jù)交換的應(yīng)用。
　　5. 工業(yè)級(jí)工作溫度范圍，確保在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
　　6. 內(nèi)置豐富的外設(shè)接口，如千兆以太網(wǎng)、USB 和 CAN 總線等，便于系統(tǒng)集成。
　　7. 支持安全啟動(dòng)功能，保障系統(tǒng)的安全性與完整性。

該芯片廣泛應(yīng)用于需要高性能處理和靈活硬件配置的領(lǐng)域。
　　1. 嵌入式視覺(jué)：用于機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，支持圖像處理與分析。
　　2. 工業(yè)自動(dòng)化：在工業(yè) IoT 平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)智能控制和數(shù)據(jù)采集。
　　3. 通信設(shè)備：適用于 5G 小基站和其他無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施。
　　4. 醫(yī)療成像：提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力，用于超聲波或 CT 設(shè)備。
　　5. 汽車電子：支持 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛功能。
　　6. 航空航天與國(guó)防：用于需要高可靠性和實(shí)時(shí)處理的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用。

XCZU3EG-1SFVC784I
　　XCZU3EG-2FFVC1156I
　　XCZU3EG-2FSB1156I