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C0603X629B1HAC7867 發(fā)布時間 時間:2025/5/24 14:35:51 查看 閱讀:6

C0603X629B1HAC7867 是一款貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),采用 0603 英寸封裝尺寸。該型號屬于 X6R 溫度特性系列,具有良好的溫度穩(wěn)定性和容量保持能力。它通常用于濾波、去耦、旁路等應(yīng)用場合,適合在消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域中使用。
  此電容器具有高可靠性和緊湊的設(shè)計,適用于自動化表面貼裝工藝(SMT),并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。

參數(shù)

封裝:0603英寸
  容量:6.2nF
  額定電壓:50V
  公差:±10%
  溫度特性:X6R (-55°C 至 +150°C)
  工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

特性

C0603X629B1HAC7867 使用了多層陶瓷技術(shù)制造,具有較小的體積和較高的性能穩(wěn)定性。X6R 溫度特性意味著其容量在溫度變化范圍內(nèi)有較小的漂移,適用于需要一定溫度補(bǔ)償?shù)膽?yīng)用場景。
  這款電容支持高頻環(huán)境下的良好表現(xiàn),具備較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而確保電路中的信號完整性。此外,其高耐壓特性和小尺寸使其成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計的理想選擇。
  由于采用了無鉛端電極材料,C0603X629B1HAC7867 符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保規(guī)范,同時支持高溫回流焊工藝。

應(yīng)用

C0603X629B1HAC7867 廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等;用作電源濾波、去耦或信號旁路。
  2. 通信設(shè)備:如基站、路由器和交換機(jī)等;用于射頻電路和數(shù)字電路的濾波。
  3. 工業(yè)控制:如可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器和伺服驅(qū)動器等;提供穩(wěn)定的電源去耦功能。
  4. 汽車電子:如車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和傳感器接口;適用于惡劣環(huán)境下的高可靠性應(yīng)用。
  該型號因其小型化和高性能特點(diǎn),特別適合對空間有限制但又需要高效能解決方案的產(chǎn)品。

替代型號

C0603C622K5RACTU
  C0603C622K5GACTU
  C0603C622M5GACTU

c0603x629b1hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

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  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0603x629b1hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格12,000 : ¥0.16177卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容6.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-