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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EEEFTH101XAP

EEEFTH101XAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 14:11:03 查看 閱讀�28

EEEFTH101XAP是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和工�(yè)控制等領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的半�(dǎo)體制造工�,具備低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠有效降低功耗并提升系統(tǒng)效率�
  這款器件屬于增強(qiáng)型N溝道MOSFET,適合在高頻開關(guān)電路中使�。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的表面貼裝類�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和散熱優(yōu)��

參數(shù)

最大漏源電壓:100V
  連續(xù)漏極電流�25A
  �(dǎo)通電阻:1.5mΩ
  柵極電荷�45nC
  開關(guān)�(shí)間:開啟�(shí)� 12ns,關(guān)斷時(shí)� 18ns
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

EEEFTH101XAP具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高整體效率�
  2. 快速的開關(guān)性能,確保在高頻�(yīng)用中的出色表�(xiàn)�
  3. 高耐壓能力,使其能夠在�(fù)雜環(huán)境中�(wěn)定運(yùn)��
  4. �(qiáng)大的熱穩(wěn)定性設(shè)�(jì),支持長(zhǎng)�(shí)間高溫操作�
  5. 緊湊的封裝尺�,節(jié)省PCB空間同時(shí)�(jiǎn)化布局�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

EEEFTH101XAP適用于多種電子設(shè)備和系統(tǒng),包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)和DC-DC�(zhuǎn)換器�
  2. 電機(jī)�(qū)�(dòng)與控制模��
  3. 太陽(yáng)能逆變器及�(chǔ)能系�(tǒng)�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切��
  5. 電動(dòng)汽車充電樁和電池管理系統(tǒng)(BMS)�
  6. 高效LED�(qū)�(dòng)器以及通信電源解決方案�

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP5500, STP55NF06L

eeefth101xap推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

eeefth101xap參數(shù)

  • 安裝類型表面
  • 容差±20%
  • 容差 �+20%
  • 容差 �(fù)-20%
  • 壽命�(shí)�2000h
  • 封裝/外殼D8
  • 尺寸6.3 Dia. x 7.7mm
  • 引線直徑0.65mm
  • 引線節(jié)�1.8mm
  • 最低工作溫�-55°C
  • 最高工作溫�+105°C
  • 泄漏電流50 μA
  • 電壓50 V 直流
  • 電容�100μF
  • 直徑6.3mm
  • 等值串�(lián)電阻�0.34Ω
  • 紋波電流350mA
  • �(jié)�(gòu)金屬�
  • 高度7.7mm