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C0603X301J5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/19 9:58:34 查看 閱讀:16

C0603X301J5HAC7867 是一款常見(jiàn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0603 封裝尺寸。它通常用于電源濾波、信號(hào)耦合和去耦等電路應(yīng)用中,具有高穩(wěn)定性和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的特性。
  該型號(hào)中的關(guān)鍵信息可以通過(guò)編碼進(jìn)行解析:C 表示基材為陶瓷,0603 是封裝尺寸(約 1.6mm x 0.8mm),X301 表示電容量為 30pF(標(biāo)稱值),J 表示容差為 ±5%,5H 表示額定電壓等級(jí)為 50V,AC 則表示其溫度特性為 C0G(溫度補(bǔ)償型),最后的數(shù)字序列 7867 是批次或其他生產(chǎn)相關(guān)信息。

參數(shù)

封裝:0603
  電容量:30pF
  容差:±5%
  額定電壓:50V
  溫度特性:C0G(溫度系數(shù)為 0 ppm/°C)
  工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  直流偏壓特性:低影響
  介質(zhì)材料:陶瓷
  表面處理:兼容無(wú)鉛焊接

特性

C0603X301J5HAC7867 的主要特性包括高穩(wěn)定性、低溫度漂移和良好的高頻性能。C0G 溫度特性使其非常適合需要高度穩(wěn)定的電路設(shè)計(jì)。此外,其小尺寸(0603 封裝)有助于節(jié)省 PCB 空間,同時(shí)保持較高的電氣性能。
  這種電容器的低 ESR 和 ESL 特性使其在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,例如射頻電路中的信號(hào)調(diào)理或電源模塊中的噪聲抑制。此外,由于采用了陶瓷介質(zhì),它還具備較長(zhǎng)的使用壽命和較低的老化率。

應(yīng)用

這款 MLCC 適用于多種電子設(shè)備和系統(tǒng),包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如智能手機(jī)、平板電腦等)中的電源管理模塊。
  2. 工業(yè)控制設(shè)備中的信號(hào)濾波與耦合。
  3. 通信設(shè)備中的高頻濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
  4. 音頻設(shè)備中的耦合與去耦功能。
  5. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理和噪聲抑制。
  6. 汽車電子中的各種電路保護(hù)和濾波功能。

替代型號(hào)

C0603C301J5GACTU, GRM155R81E300JL01D, Kemet C0G 系列同規(guī)格型號(hào)

c0603x301j5hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x301j5hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格20,000 : ¥0.08681卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容300 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-