時間：2025/5/15 17:30:39
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C0402X5R474M250NTN 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 0402 封裝尺寸的 X5R 溫度特性系列。該型號適用于表面貼裝技術(shù) (SMT) 的電路設(shè)計，具有較高的溫度穩(wěn)定性和可靠性，廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
這款電容器采用 X5R 介質(zhì)材料，具備穩(wěn)定的電容值和較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR)，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定。其小尺寸和高密度集成特點使其非常適合對空間要求嚴格的電路設(shè)計。
封裝：0402< br >額定電壓：25V< br >標(biāo)稱電容值：4.7nF< br >公差：±10%< br >溫度范圍：-55°C 至 +85°C< br >直流偏置特性：適中< br >最大工作溫度下的容量變化：±15%< br >尺寸：0.4mm x 0.2mm
C0402X5R474M250NTN 使用了 X5R 介質(zhì)材料，這種材料在 -55°C 到 +85°C 的溫度范圍內(nèi)能夠保證電容值的變化不超過 ±15%，具有良好的溫度穩(wěn)定性。
此外，該電容器支持表面貼裝工藝，安裝簡單且適合自動化生產(chǎn)。其小型化設(shè)計（0402 封裝）有助于節(jié)省 PCB 空間，從而實現(xiàn)更高密度的電路布局。
由于采用了多層陶瓷結(jié)構(gòu)，該型號具備低等效串聯(lián)電感 (ESL) 和低等效串聯(lián)電阻 (ESR)，從而提高了高頻性能和電源去耦能力。
需要注意的是，雖然 X5R 材料相對穩(wěn)定，但仍然會受到直流偏置的影響，實際使用時需要考慮此因素以確保電路性能。
C0402X5R474M250NTN 主要用于高頻濾波、電源去耦和信號耦合等場景。具體應(yīng)用包括：
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源管理模塊，例如手機、平板電腦和智能手表。
2. 工業(yè)設(shè)備中的信號調(diào)理電路。
3. 通信設(shè)備中的射頻前端和濾波器。
4. 音頻設(shè)備中的耦合電容和旁路電容。
5. 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的去耦網(wǎng)絡(luò)，用以減少噪聲并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
其小尺寸和高可靠性使得它特別適合于需要高密度集成的應(yīng)用場合。
C0402X5R474M250AB
C0402X5R474M250AT
C0402X5R474K250JTN
