C0402C159B4HAC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0402 封裝尺寸的表面貼裝器� (SMD)。這種電容器通常用于高頻電路�,如濾波、耦合和去耦應(yīng)�。它具有小尺�、高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻 (ESR) 的特�,適用于需要緊湊設(shè)計和高性能的應(yīng)用場景�
該型號中的數(shù)字和字母代表其關(guān)鍵參�(shù)�'C' 表示容值為 0.15μF�150nF��'B' 表示容差� ±10%�'4H' 表示額定電壓� 16V�'A' 表示溫度特性為 X7R 類型�
封裝�0.15μF (150nF)
容差:�10%
額定電壓�16V
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
直流偏置特性:較低
等效串聯(lián)電阻 (ESR):非常低
等效串聯(lián)電感 (ESL):非常低
1. 高可靠性:采用多層陶瓷�(jié)�(gòu),具有較高的耐久性和�(wěn)定��
2. 緊湊�(shè)計:0402 封裝尺寸非常小,適合高密� PCB �(shè)��
3. 溫度�(wěn)定性:X7R 溫度特性使其在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
4. � ESR � ESL:這些特性使電容器在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出色�
5. 直流偏置影響較小:與 Y5V � Z5U 材料相比,X7R 材料受直流偏置的影響較小,確保了更可靠的性能�
6. 低成本:作為�(biāo)�(zhǔn) MLCC 器件,其制造工藝成�,成本較低�
1. 濾波:用于電源線路濾波以減少噪聲干擾�
2. 耦合:連接放大器級之間的信號傳輸,同時隔離直流成分�
3. 去耦:� IC 電源引腳附近提供局部儲�,抑制電源波動�
4. 高頻電路:因其低 ESR � ESL 特�,適合射� (RF) 和其他高頻應(yīng)用�
5. 緊湊型設(shè)備:如智能手�(jī)、平板電腦和其他便攜式電子產(chǎn)品中的電路板�
6. 工業(yè)控制:用于各種工�(yè)自動化設(shè)備的信號處理部分�
C0402C150B4HACTU, C0402C150B4HACQ