尺寸：2012英寸 (約0.02英寸 x 0.012英寸)
　　標(biāo)稱容量：10nF (-10%)
　　額定電壓：25V
　　溫度特性：X5R (-55°C to +85°C, 容量變化 ±15%)
　　容差：±10%
　　封裝類型：表面貼裝器件 (SMD)
　　工作溫度范圍：-55°C to +85°C

C0201X5R103K250NTA 使用了高性能的陶瓷介質(zhì)材料，使其具備穩(wěn)定的電氣性能和高耐久性。它支持自動(dòng)化的表面貼裝技術(shù)（SMT）裝配工藝，適合大規(guī)模生產(chǎn)。此外，該型號(hào)的微型尺寸和輕量化設(shè)計(jì)有助于降低電路板的整體重量和體積，尤其適合移動(dòng)設(shè)備、通信模塊和其他需要高密度集成的應(yīng)用。
　　由于采用了 X5R 介質(zhì)，該電容器能夠有效抵抗溫度波動(dòng)帶來(lái)的影響，并且在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出較低的阻抗，這使得它非常適合用作電源去耦、信號(hào)濾波或 RF 應(yīng)用中的旁路元件。

C0201X5R103K250NTA 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制設(shè)備、通信系統(tǒng)以及汽車電子領(lǐng)域。具體包括：
　　1. 電源去耦：用于減少電源線上的噪聲干擾，確保電路穩(wěn)定性。
　　2. 濾波器設(shè)計(jì)：構(gòu)建低通、高通或帶通濾波器以優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量。
　　3. 射頻（RF）電路：作為旁路電容或匹配網(wǎng)絡(luò)的一部分。
　　4. 高速數(shù)字電路：幫助抑制高頻噪聲，提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾�性�?br>　　5. 移動(dòng)終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：滿足小型化和高效能的要求。

C0201X5R103K250AB
　　C0201X5R103K250AC
　　C0201X5R103K250AT