SN74CB3Q3245RGYR 是一款由德州儀器(TI)生�(chǎn)的高� CMOS 緩沖�/線驅(qū)動器集成電路。該器件屬于高性能� SN74CB3 系列,支持雙向數(shù)�(jù)傳輸,并帶有三態(tài)輸出功能,適用于需要高帶寬和低功耗的�(yīng)用場�。它廣泛用于計算�(jī)、通信�(shè)備以及各種工�(yè)控制系統(tǒng)��
該芯片設(shè)計用于實�(xiàn)�(shù)�(jù)總線之間的隔離或�(kuò)�,同時具備出色的電氣特性和�(wěn)定�。其封裝形式� TSSOP(薄型小外形封裝�,具有較高的引腳密度和良好的散熱性能�
邏輯類型:緩沖器/線驅(qū)動器
通道�(shù)�
工作電壓(VCC):1.65 V � 3.6 V
傳播延遲時間:最� 3.6 ns
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
封裝形式:TSSOP
輸入電容:最� 6 pF
輸出電流(IOH):-24 mA
輸出電流(IOL):24 mA
靜態(tài)功耗:典型� 1 μW(在 VCC=3.3V 下)
SN74CB3Q3245RGYR 的主要特性包括:
1. 高速性能:能夠在高達(dá) 300 MHz 的頻率下�(wěn)定運�,適合現(xiàn)代高速數(shù)字系�(tǒng)�
2. 低功耗設(shè)計:采用先�(jìn)� CMOS 工藝,靜�(tài)功耗極�,非常適合對功耗敏感的�(yīng)��
3. 寬電源電壓范圍:支持 1.65V � 3.6V 的工作電壓,便于與多種電源環(huán)境兼��
4. 三態(tài)輸出:允許數(shù)�(jù)總線上的多路�(fù)用操�,減少信號沖突�
5. 高溫�(wěn)定性:能夠� -40°C � +125°C 的寬溫度范圍�(nèi)可靠工作�
6. 小型封裝:TSSOP 封裝提供更高的空間利用率,適用于緊湊型設(shè)計�
7. 電磁兼容性(EMC)優(yōu)化:降低噪聲干擾,確保系�(tǒng)的穩(wěn)定性�
SN74CB3Q3245RGYR 在以下領(lǐng)域有廣泛�(yīng)用:
1. �(shù)�(jù)通信接口:如 PCIe、USB 和以太網(wǎng)等高速數(shù)�(jù)鏈路中的信號緩沖和放��
2. 計算�(jī)外設(shè):用于顯�、聲卡和其他外部�(shè)備的�(shù)�(jù)傳輸�
3. 存儲�(shè)備:� SSD 控制器和 RAID 系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)總線�(kuò)展�
4. 工業(yè)自動化:用于 PLC 和分布式控制系統(tǒng)中的信號隔離�
5. �(yī)療設(shè)備:用于高精度儀器中的信號調(diào)理和處理�
6. 消費類電子產(chǎn)品:如智能電視、游戲機(jī)等需要高效數(shù)�(jù)傳輸?shù)脑O(shè)��
SN74CB3Q3245DGGR
SN74CB3Q3245DRB
SN74CB3Q3245DGYR