BY25Q256FSEIG 是一種基于串行外圍接口(SPI)的高性能、低功耗閃存存儲器。該芯片具有256Mbit 的存儲容�,采用標� SPI 和快� SPI 模式進行�(shù)�(jù)傳輸,適合于需要大容量存儲和快速訪問的�(yīng)用場�。其封裝形式� FBGA48,工作電壓范圍在 2.7V � 3.6V 之間,廣泛應(yīng)用于消費電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)��
存儲容量�256Mbit
工作電壓�2.7V - 3.6V
接口類型:SPI
�(shù)�(jù)傳輸速率:高� 104MHz
封裝形式:FBGA48
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫次數(shù):至� 100,000 �
�(shù)�(jù)保持時間:超� 20 �
BY25Q256FSEIG 提供了高可靠性和�(wěn)定�,支持多種讀取模式以滿足不同�(yīng)用需��
該器件采用了先進的制造工藝,確保其能夠在嚴苛的工作環(huán)境下正常運行。此�,它還具備深度掉電模式(Deep Power Down�,可以在待機時將功耗降至最��
為了提高�(shù)�(jù)安全�,此芯片集成了多種保護功�,如自動地址增量、軟�/硬件寫保護等�
它的低引腳數(shù)�(shè)計簡化了 PCB 布局,同時支� JEDEC 標準� x8 接口配置,方便與主流微控制器無縫連接�
BY25Q256FSEIG 芯片適用于多種領(lǐng)�,包括但不限于固件存�、代碼執(zhí)�、數(shù)�(jù)記錄等功�。典型應(yīng)用有家用電器中的程序存儲、工�(yè)自動化中的參�(shù)保存、網(wǎng)�(luò)路由器中的系�(tǒng)升級文件存放以及便攜式醫(yī)療設(shè)備中的患者信息記錄等�
由于其高速性能和大容量�(yōu)�,也常用于嵌入式系統(tǒng)的引�(dǎo)加載程序存儲以及圖像處理�(lǐng)域的臨時�(shù)�(jù)緩存�
MX25U25635E, W25Q256JVSSIQ, GD25Q256C