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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > BSP752R

BSP752R 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/7/4 14:58:02 查看 閱讀�360

BSP752R是一款具有高速開�(guān)和低漏電流的N溝道MOSFET。它采用了封裝為TO-263的表面貼裝技�(shù),具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性能和良好的�(jī)械強(qiáng)�。該器件主要用于高頻開關(guān)電路和DC-DC�(zhuǎn)換器中�
  BSP752R是一種N溝道MOSFET,它可以在電路中作為開關(guān)使用。當(dāng)有信�(hào)輸入到MOSFET的柵極時(shí),它�(huì)控制MOSFET的導(dǎo)通和截止。當(dāng)柵極電壓高于MOSFET的閾值電壓時(shí),MOSFET�(huì)�(dǎo)�,允許電流通過(guò)。當(dāng)柵極電壓低于閾值電壓時(shí),MOSFET�(huì)截止,禁止電流通過(guò)。BSP752R的高速開�(guān)和低漏電流使其非常適合用于高頻開�(guān)電路和DC-DC�(zhuǎn)換器��

基本�(jié)�(gòu)

BSP752R的基本結(jié)�(gòu)包括柵極、漏極和源極。柵極是通過(guò)金屬電極與絕緣體隔離的,可以通過(guò)輸入信號(hào)�(lái)控制MOSFET的導(dǎo)通和截止。漏極和源極是N型半�(dǎo)體,�(dāng)MOSFET�(dǎo)通時(shí),電流會(huì)通過(guò)漏極和源極之間的通道�

參數(shù)

最大漏極電壓:60V
  最大漏極電流:60A
  最大功率:300W
  開關(guān)�(shí)間:13ns
  �(guān)斷時(shí)間:23ns
  漏電流:25nA
  封裝形式:TO-263

特點(diǎn)

1、高速開�(guān):BSP752R具有快速的開關(guān)�(shí)間和�(guān)斷時(shí)間,能夠在高頻率下運(yùn)��
  2、低漏電流:BSP752R的漏電流非常�,能夠減少能量損耗和熱量�(chǎn)生�
  3、TO-263封裝:BSP752R采用表面貼裝技�(shù),具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性能和良好的�(jī)械強(qiáng)��
  4、適用于高頻開關(guān)電路和DC-DC�(zhuǎn)換器:BSP752R的高速開�(guān)和低漏電流使其非常適合用于這些�(yīng)用領(lǐng)��

工作原理

BSP752R是一種N溝道MOSFET,它可以在電路中作為開關(guān)使用。當(dāng)有信�(hào)輸入到MOSFET的柵極時(shí),它�(huì)控制MOSFET的導(dǎo)通和截止。當(dāng)柵極電壓高于MOSFET的閾值電壓時(shí),MOSFET�(huì)�(dǎo)�,允許電流通過(guò)。當(dāng)柵極電壓低于閾值電壓時(shí),MOSFET�(huì)截止,禁止電流通過(guò)�

�(yīng)�

BSP752R適用于大電流和高頻率的開�(guān)電源�(yīng)用,如DC-DC�(zhuǎn)換器、AC-DC變換器、電�(jī)控制器等。由于BSP752R具有低導(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度,可以提高電路的效率和響�(yīng)速度,減少功率損耗和電磁干擾�

�(shè)�(jì)流程

1、確定應(yīng)用場(chǎng)景:首先要確定BSP752R的應(yīng)用場(chǎng)�,包括工作電壓、工作頻�、負(fù)載特性等�
  2、選型:根據(jù)�(yīng)用場(chǎng)景的需求,選擇合適的BSP752R型號(hào)�
  3、電路設(shè)�(jì):根�(jù)選定的BSP752R型號(hào),�(jìn)行電路設(shè)�(jì),包括輸入輸出濾泀保�(hù)電路、控制電路等�
  4、PCB�(shè)�(jì):根�(jù)電路�(shè)�(jì)完成PCB布局和布線,注意布線的阻抗匹配和電磁兼容��
  5、制造和�(cè)試:�(jìn)行電路的制造和�(cè)�,包括元器件的焊�、電路的組裝、功能測(cè)試等�

安裝要點(diǎn)

1、PCB�(shè)�(jì):在�(jìn)行PCB�(shè)�(jì)�(shí),應(yīng)根據(jù)BSP752R的電路特性�(jìn)行布局和布�。為了減少電磁干擾和防止電路振蕩,應(yīng)盡可能縮短信�(hào)線的�(zhǎng)�,增加電源和地的接觸面積,增加濾波電容和電感��
  2、焊接:BSP752R的引腳應(yīng)采用波峰焊接或手工焊接的方式�(jìn)行焊�。在焊接�(guò)程中,應(yīng)根據(jù)焊接溫度和時(shí)間的要求,選擇合適的焊接工藝參數(shù),避免引腳變形和焊接�(zhì)量不��
  3、散熱:BSP752R在工作過(guò)程中�(huì)�(chǎn)生一定的熱量,需要通過(guò)散熱器來(lái)散熱。為了保證散熱效�,應(yīng)選擇合適的散熱器,并在散熱器和BSP752R之間加上�(dǎo)熱硅�,增加熱傳遞效率�
  4、保�(hù):BSP752R在工作過(guò)程中可能�(huì)受到�(guò)電壓、過(guò)電流等因素的影響,需要加入相�(yīng)的保�(hù)電路。常用的保護(hù)電路包括�(guò)壓保�(hù)、過(guò)流保�(hù)、過(guò)溫保�(hù)��
  5、其他:在BSP752R的安裝過(guò)程中,還需要注意一些其他的�(wèn)�,如防靜�、避免機(jī)械損傷等。為了避免這些�(wèn)�,可以采取一些措�,如加強(qiáng)防靜電措�、選擇合適的封裝等�

bsp752r推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

bsp752r資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

bsp752r參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2,500
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,電橋驅(qū)�(dòng)� - �(nèi)部開�(guān)
  • 系列miniPROFET®
  • 類型高端
  • 輸入類型非反�
  • 輸出�(shù)1
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻150 毫歐
  • 電流 - 輸出 / 通道1.7A
  • 電流 - 峰值輸�6.5A
  • 電源電壓6 V ~ 52 V
  • 工作溫度-40°C ~ 150°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼8-SOIC�0.154"�3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�P-DSO-8
  • 包裝帶卷 (TR)
  • 其它名稱BSP752RINTRBSP752RNTBSP752RTBSP752RT-NDBSP752RTINTRBSP752RTINTR-NDBSP752RXTSP000012796SP000355392