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時(shí)間：2025/4/28 19:27:03
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BSP250是一種N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET，廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開關(guān)等場(chǎng)景。該器件采用TO-252封裝形式，具有低導(dǎo)通電阻和高電流處理能力，非常適合于需要高效能和小尺寸設(shè)計(jì)的應(yīng)用環(huán)境。
BSP250以其出色的電氣特性和可靠性成為許多工業(yè)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵組件。它能夠承受較高的漏源電壓，并在高頻開關(guān)條件下保持較低的功耗。
最大漏源電壓：60V
最大柵源電壓：±20V
持續(xù)漏極電流：14A
導(dǎo)通電阻：150mΩ
柵極電荷：8nC
總電容（輸入、輸出、反向傳輸）：230pF
工作結(jié)溫范圍：-55℃至+150℃
1. 高效率：BSP250具備非常低的導(dǎo)通電阻，這使得它在導(dǎo)通狀態(tài)下的功耗顯著降低，提高了整體系統(tǒng)效率。
2. 快速開關(guān)性能：得益于其較小的柵極電荷，BSP250能夠在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色，減少開關(guān)損耗并提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度。
3. 熱穩(wěn)定性強(qiáng)：由于采用了先進(jìn)的制造工藝，該器件能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電氣性能。
4. 小型化設(shè)計(jì)：TO-252封裝使其適用于空間受限的設(shè)計(jì)場(chǎng)景，同時(shí)具備良好的散熱性能。
5. 高可靠性和長(zhǎng)壽命：經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測(cè)試流程，確保了BSP250在各種惡劣環(huán)境下依然可以穩(wěn)定運(yùn)行。
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IRF540N
STP16NF06L
FDP069N06S
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