GA0805Y223MBCBT31G 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),主要用于電子電路中的濾波、耦合和去耦等應(yīng)用。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料,具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,適合在各種消費(fèi)電子、工業(yè)控制及通信設(shè)備中使用。
該電容器采用先進(jìn)的制造工藝,具備小型化、高容量的特點(diǎn),同時(shí)支持表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和裝配。
容量:0.22μF
額定電壓:50V
容差:±10%
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封裝類型:SMD
工作溫度范圍:-55°C ~ +125°C
ESL(寄生電感):≤1nH
ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.05Ω
GA0805Y223MBCBT31G 的主要特性包括:
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質(zhì)材料,即使在溫度、頻率或直流偏壓變化的情況下,仍能保持穩(wěn)定的電容值。
2. 小型化設(shè)計(jì):0805 尺寸非常適合緊湊型電路設(shè)計(jì),同時(shí)提供足夠的容量以滿足大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景。
3. 良好的高頻性能:由于其低 ESL 和 ESR 特性,此型號(hào)在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的濾波效果。
4. 寬工作溫度范圍:能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境,從低溫到高溫均可正常運(yùn)行。
5. 表面貼裝兼容性:支持標(biāo)準(zhǔn) SMT 生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率并減少人工操作誤差。
這款電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、電視和音頻設(shè)備中的電源管理模塊。
2. 工業(yè)設(shè)備:用于可編程邏輯控制器 (PLC)、變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器等設(shè)備中的信號(hào)處理和濾波。
3. 通信系統(tǒng):適用于基站、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的電源去耦和信號(hào)耦合。
4. 計(jì)算機(jī)與外設(shè):例如主板、顯卡和其他計(jì)算機(jī)相關(guān)硬件中的噪聲抑制和濾波功能。
5. 汽車電子:用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航裝置以及引擎控制單元 (ECU) 中的關(guān)鍵電路部分。
GA0805Y223MBCBT21G
GRM1555C1H223KA01D
KPM0805Y223K1500T