BSD3C031L 是一款高性能的功� MOSFET,采用先�(jìn)的溝槽式工藝制造。該器件具有低導(dǎo)通電�、高�(kāi)�(guān)速度和優(yōu)異的熱性能,適用于各種高效能電源轉(zhuǎn)換應(yīng)�。其封裝形式� TO-252(DPAK�,能夠提供出色的電流承載能力和散熱表�(xiàn)�
� MOSFET 主要針對(duì)消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域的�(kāi)�(guān)電源、DC-DC �(zhuǎn)換器和電�(jī)�(qū)�(dòng)�(yīng)用設(shè)�(jì)�
型號(hào):BSD3C031L
類型:N-Channel MOSFET
VDS(漏源極電壓):30V
RDS(on)(導(dǎo)通電�,典型值)�3.1mΩ
ID(連續(xù)漏極電流):84A
Qg(柵極電荷)�6nC
VGS(柵源極電壓):±20V
fT(特征頻率)�1.3MHz
封裝:TO-252 (DPAK)
工作溫度范圍�-55� to +175�
BSD3C031L 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電� RDS(on),僅� 3.1mΩ(典型值),可以顯著降低傳�(dǎo)損耗,提升系統(tǒng)效率�
2. 高額定電流能�,最大可支持 84A 的連續(xù)漏極電流,適合大功率�(yīng)用�
3. 快速開(kāi)�(guān)性能,具備僅 6nC 的低柵極電荷 Qg,有助于減少�(kāi)�(guān)損��
4. 寬廣的工作溫度范�,從 -55°C � +175°C,適�(yīng)惡劣�(huán)境下的可靠運(yùn)行�
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(guó)際法�(guī)要求�
6. 小型化的 DPAK 封裝,簡(jiǎn)� PCB �(shè)�(jì)并優(yōu)化散熱性能�
這些特點(diǎn)使得 BSD3C031L 成為需要高效能和高可靠性的�(yīng)用的理想選擇�
BSD3C031L 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS�,如適配�、充電器和分布式電源系統(tǒng)�
2. DC-DC �(zhuǎn)換器,用于降壓或升壓電路中,以實(shí)�(xiàn)高效的電壓調(diào)節(jié)�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng),例如步�(jìn)電機(jī)、無(wú)刷直流電�(jī)等的控制�
4. 電池保護(hù)電路,確保電池組的安全充放電管理�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和功率控制�
6. 汽車電子中的輔助功能模塊,如電動(dòng)座椅、雨刮器控制系統(tǒng)等�
憑借其卓越的性能和可靠�,BSD3C031L 在眾多電力電子應(yīng)用中表現(xiàn)出色�
BSD3C030L, IRF3205, FDP027N06L