BCM8726BIFBG � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)收發(fā)器芯片,主要用于支持高速數(shù)�(jù)通信�(wǎng)絡中的信號傳輸和處理。該芯片適用于企�(yè)級網(wǎng)絡設�、數(shù)�(jù)中心交換機以及路由器等場�。它支持多種速率的以太網(wǎng)�(xié)�,包� 10GbE 和更高速率的標�,并具備低功耗、高集成度的特點�
工藝制程�40nm
工作電壓�1.8V
接口類型:QSFP+
通道�(shù)�
每個通道速率:最高可� 25Gbps
封裝形式:BGA
工作溫度范圍�-40� � +85�
BCM8726BIFBG 提供了卓越的信號完整性表�(xiàn),同時集成了先進的均衡技術與前向糾錯功能(FEC�,以確保在高速數(shù)�(jù)傳輸下的可靠性和�(wěn)定性。此�,它還支持多種鏈路配置模式,允許靈活適配不同的應用需�。芯片內部設計有低抖動時鐘恢復單元,從而減少了對額外外部組件的需求。為了降低系�(tǒng)復雜�,該器件還內置了電源管理模塊,能夠根�(jù)實際負載動態(tài)調整能耗�
其主要優(yōu)勢如下:
- 高速性能:支持高� 100Gbps 的總�(shù)�(jù)吞吐��
- 靈活性強:兼容多種物理層標準及接口協(xié)議�
- 節(jié)能高效:采用智能功耗優(yōu)化機��
- 易于集成:減少了外圍電路的設計難度�
BCM8726BIFBG 廣泛應用于需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)膱龊?,例�?br> - �(shù)�(jù)中心內的高速交換機和路由器�
- 企業(yè)級核心網(wǎng)絡設��
- 光纖通信基礎設施中的信號處理模塊�
- 工業(yè)以太�(wǎng)�(huán)境中的高性能節(jié)點設��
此外,該芯片還可用于開發(fā)測試設備或實驗室研究平臺,為下一代網(wǎng)絡技術提供技術支��
BCM8726BILBG