BCM84888EB0KFSBG � Broadcom(博通)推出的一款高性能以太�(wǎng)收發(fā)器芯�,主要用于支持高帶寬�(wǎng)絡連接的通信系統(tǒng)。該芯片設計用于企業(yè)級和�(shù)�(jù)中心應用,提供卓越的性能、低功耗和高度集成的解決方�。它支持多速率以太�(wǎng)功能,能夠靈活適配不同的�(wǎng)絡環(huán)��
型號:BCM84888EB0KFSBG
品牌:Broadcom
封裝類型:FBGA
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
供電電壓�1.8V
�(shù)�(jù)傳輸速率:高� 400Gbps
接口類型:QSFP-DD
工藝制程�28nm
引腳�(shù)�380
通道�(shù)�
BCM84888EB0KFSBG 芯片具有多項先進特�,包括:
1. 支持多種以太�(wǎng)標準,例� IEEE 802.3 � OIF CEI 標準,確保與�(xiàn)有網(wǎng)絡基礎設施兼��
2. 集成了高性能 DSP(數(shù)字信號處理器�,優(yōu)化了信號完整性和鏈路可靠��
3. 提供先進的功耗管理功�,能夠在不同工作模式下動�(tài)�(diào)整能��
4. �(nèi)置診斷工具,便于系統(tǒng)�(jiān)控和故障排查�
5. 支持 PAM-4 �(diào)制技�,提升了�(shù)�(jù)傳輸效率�
6. 具備強大� FEC(前向糾錯)能力,有效降低誤碼率�
7. 高度集成的設計減少了對外部組件的需求,簡化� PCB 布局和制造流��
BCM84888EB0KFSBG 廣泛應用于以下領域:
1. �(shù)�(jù)中心互連設�,如交換�、路由器和服務器�
2. 企業(yè)級網(wǎng)絡設�,包括核心交換機和接入層設備�
3. 高速光模塊和電模塊設計�
4. 5G 無線回傳和前傳網(wǎng)絡架構�
5. 工業(yè)以太�(wǎng)及物�(lián)�(wǎng) (IoT) �(wǎng)關設��
BCM84888EB0KFSCG
BCM84888EB0KFSAG
BCM84888EB0KFDHG