時間：2025/5/23 4:22:19
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PEX8632-BB50RBC G 是由 PLX Technology（現(xiàn)為 Broadcom）推出的一款高性能 PCIe 交換芯片。該芯片支持 PCIe 2.0 規(guī)范，提供多達 32 條 PCIe 通道，適用于需要高帶寬和低延遲的服務(wù)器、存儲設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。它具有靈活的拓撲結(jié)構(gòu)支持功能，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的多端口連接，并且具備先進的流量管理與服務(wù)質(zhì)量（QoS）功能。
此型號中的“BB50RBC G”通常表示封裝類型和其他特定配置選項，具體可能因供應(yīng)商或定制需求而有所不同。
通道數(shù)：32
協(xié)議版本：PCIe 2.0
傳輸速率：5 GT/s
端口數(shù)量：最多支持16個端口
包緩沖區(qū)大小：12K credits
工作電壓：1.0V 核心，3.3V I/O
封裝形式：484-Pin BGA
工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
引腳間距：1.0mm
PEX8632-BB50RBC G 提供了強大的 PCIe 交換能力，其主要特性包括：
1. 支持多達 32 條 PCIe 通道，可靈活分配到多個端口，以適應(yīng)不同的系統(tǒng)架構(gòu)需求。
2. 符合 PCIe 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，單通道數(shù)據(jù)傳輸速率達到 5 GT/s，確保高效的數(shù)據(jù)吞吐量。
3. 高度靈活的拓撲支持，例如星型、菊花鏈和 Mesh 拓撲等，允許設(shè)計人員構(gòu)建復(fù)雜的多節(jié)點網(wǎng)絡(luò)。
4. 內(nèi)置流量管理和 QoS 功能，保證關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)流的優(yōu)先級處理。
5. 具備熱插拔支持，方便在運行中更換或添加設(shè)備而不中斷系統(tǒng)操作。
6. 集成多種調(diào)試和監(jiān)控工具，簡化開發(fā)和維護過程。
7. 采用低功耗設(shè)計，在保持高性能的同時減少能源消耗。
PEX8632-BB50RBC G 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 企業(yè)級服務(wù)器和存儲系統(tǒng)，用于擴展 PCIe 設(shè)備的數(shù)量和種類。
2. 工業(yè)自動化和控制設(shè)備，滿足實時數(shù)據(jù)采集與處理的需求。
3. 嵌入式計算平臺，為醫(yī)療、通信和軍事等行業(yè)提供可靠的 PCIe 連接方案。
4. 圖形工作站和高性能計算（HPC）環(huán)境，支持多 GPU 或協(xié)處理器協(xié)同工作。
5. 數(shù)據(jù)中心和云計算基礎(chǔ)設(shè)施，優(yōu)化內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率。
PEX8632-BB50RBF G, PEX8632-BB50RCC G
