BCM53124是一款由博通(Broadcom)公司設(shè)�(jì)的高性能千兆以太�(wǎng)交換�(jī)芯片,適用于�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的數(shù)�(jù)包處理和�(zhuǎn)�(fā)。該芯片支持多達(dá)24�(gè)千兆以太�(wǎng)端口,并提供�(qiáng)大的QoS、安全性和管理功能,適合企�(yè)�(jí)接入層交換機(jī)、SOHO路由器以及中小型企業(yè)�(wǎng)�(luò)�(shè)��
該型�(hào)通常用于�(gòu)建具有高吞吐量和低延遲特性的�(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施,能夠滿足�(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(duì)速度和可靠性的需��
端口�(shù)量:24�(gè)千兆以太�(wǎng)端口
MAC地址表大?�?6K
�(shù)�(jù)包緩沖區(qū)�1.5Mbit
�(zhuǎn)�(fā)速率:高�(dá)24Gbps
工作溫度范圍�0°C�70°C
封裝形式:LQFP
BCM53124是一款高度集成的交換�(jī)芯片,其主要特性包括:
1. 支持IEEE 802.1p�(yōu)先級(jí)�(biāo)記和�(duì)列調(diào)度機(jī)�,可�(shí)�(xiàn)精細(xì)化流量控��
2. 提供全面的安全功�,例如基于端口的訪問控制列表(ACL�、動(dòng)�(tài)ARP檢測(cè)��
3. �(nèi)置先�(jìn)的QoS引擎,確保關(guān)鍵業(yè)�(wù)流量�(yōu)先傳��
4. 支持多種管理和監(jiān)控協(xié)議,如SNMP、RMON�,方便網(wǎng)�(luò)�(yùn)維人員操��
5. 硬件支持二層交換和簡單的三層路由功能,適�(yīng)多樣化的�(wǎng)�(luò)�(chǎng)��
6. 高效的節(jié)能模�,減少空閑端口的功耗,降低整體�(yùn)營成��
BCM53124廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 企業(yè)�(jí)接入層交換機(jī),為辦公室或分支�(jī)�(gòu)提供可靠的網(wǎng)�(luò)連接�
2. SOHO路由�,幫助小型企�(yè)搭建高效且經(jīng)�(jì)的網(wǎng)�(luò)�(huán)境�
3. 工業(yè)以太�(wǎng)�(shè)�,滿足工�(yè)自動(dòng)化中�(duì)�(shí)�(shí)通信的需��
4. 多媒體網(wǎng)�(guān),支持高清視頻流和其他帶寬密集型�(yīng)��
5. 嵌入式系�(tǒng)中的�(wǎng)�(luò)模塊,增�(qiáng)�(chǎn)品的�(lián)�(wǎng)能力�
BCM53125
BCM53128