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5M2210ZF256C4N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 9:19:39 查看 閱讀�9

5M2210ZF256C4N是一款由Cypress Semiconductor公司生產(chǎn)的高性能SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片。該芯片采用了先�(jìn)的CMOS工藝技�(shù),具有低功�、高可靠性和快速訪問時(shí)間的特點(diǎn)�
  它主要應(yīng)用于需要高速數(shù)�(jù)處理的場�,例如網(wǎng)�(luò)�(shè)�、工�(yè)控制、通信系統(tǒng)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品中�

參數(shù)

容量�256K x 18 (4.5Mb)
  工作電壓�1.8V
  封裝形式:TQFP-100
  訪問�(shí)間:10ns
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:無限
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  接口類型:同步接�
  引腳間距�0.8mm
  封裝尺寸�14mm x 14mm

特�

5M2210ZF256C4N具備以下主要特性:
  1. 高速性能:支持高�(dá)200MHz的工作頻�,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?shí)�(shí)性和高效��
  2. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)的電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低能��
  3. �(qiáng)大的�(shù)�(jù)可靠性:通過�(nèi)置糾錯機(jī)制和�(shù)�(jù)保護(hù)功能,確保數(shù)�(jù)在各種環(huán)境下的完整��
  4. 多種工作模式:支持多種時(shí)鐘配置和省電模式,滿足不同應(yīng)用場景的需��
  5. 寬溫工作能力:能夠在極端溫度�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,適用于工業(yè)級應(yīng)��
  6. 小型化封裝:TQFP-100封裝使其適合于空間受限的�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

5M2210ZF256C4N廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)�,用于高速緩存數(shù)�(jù)��
  2. 工業(yè)自動化:為可編程邏輯控制器(PLC)、運(yùn)動控制器等提供臨�(shí)存儲解決方案�
  3. �(yī)療電子:如超聲波�(shè)�、CT掃描儀中的圖像處理模塊�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:游戲�(jī)、高清電視和其他需要快速響�(yīng)的多媒體�(shè)��
  5. 測試與測量儀器:示波�、頻譜分析儀等對�(shù)�(jù)采集速度要求極高的場��

替代型號

CY7C2210ZV256C4, CY7C2210ZL256C4

5m2210zf256c4n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

5m2210zf256c4n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Max V Overview
  • 特色�(chǎn)�MAX? V CPLDs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件�
  • 系列MAX® V
  • 可編程類�系統(tǒng)�(nèi)可編�
  • 最大延遲時(shí)� tpd(1)7.0ns
  • 電壓電源 - �(nèi)�1.71 V ~ 1.89 V
  • 邏輯元件/邏輯塊數(shù)�2210
  • 宏單元數(shù)1700
  • 門�(shù)-
  • 輸入/輸出�(shù)203
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FBGA�17x17�
  • 包裝托盤