封裝：0201
　　標(biāo)稱容量：0.1μF（100nF）
　　額定電壓：10V
　　容差：±10%
　　直流偏置特性：較低
　　溫度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量變化≤±15%）
　　工作溫度范圍：-55℃至+125℃
　　尺寸：0.6mm x 0.3mm x 0.3mm

0201X224M100CT采用了先進(jìn)的多層陶瓷技術(shù)制造，具備小體積和高性能的特點(diǎn)。
　　1. 封裝小巧：0201尺寸使其非常適合應(yīng)用于對(duì)空間要求較高的便攜式設(shè)備，如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等。
　　2. 溫度穩(wěn)定性：X7R介質(zhì)材料提供了優(yōu)秀的溫度特性，在較寬的工作溫度范圍內(nèi)，容量變化率控制在±15%以內(nèi)。
　　3. 高可靠性：該系列電容器通過了嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，具備長(zhǎng)壽命和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。
　　4. 低ESL和低ESR：由于采用了優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其寄生電感較低，非常適合高頻電路中的濾波和去耦應(yīng)用。
　　5. 環(huán)保友好：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適合現(xiàn)代環(huán)保型電子產(chǎn)品的需求。

0201X224M100CT廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，尤其是對(duì)小型化和高頻性能有較高要求的場(chǎng)景。
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，主要用于電源濾波和信號(hào)耦合。
　　2. 通信設(shè)備：適用于射頻模塊、基帶處理器和其他高頻信號(hào)處理電路。
　　3. 工業(yè)控制：在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中，用于濾波和噪聲抑制，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。
　　4. 醫(yī)療電子：如便攜式醫(yī)療設(shè)備中，用于信號(hào)調(diào)理和電源管理。
　　5. 汽車電子：盡管0201尺寸較小，但在一些非關(guān)鍵部位仍可用于濾波和旁路功能。

C0402C104K5RACTU
　　GRM033R60J104KE99L
　　CC0201KRX7R8BB104M