3DFO256M16VS4269MSA00M 是一款基� 3D 封裝技�(shù)的高密度存儲(chǔ)芯片,主要用于需要大容量和高性能的存�(chǔ)�(yīng)�。該器件采用了先�(jìn)的制程工藝與堆疊技�(shù),在較小的封裝尺寸內(nèi)�(shí)�(xiàn)了超大容量的存儲(chǔ)功能。其主要�(shè)�(jì)目的是為高端嵌入式系�(tǒng)、服�(wù)器以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品提供高效的非易失性存�(chǔ)解決方案�
該芯片支持快速數(shù)�(jù)傳輸速率,并具有低功耗特�,非常適合需要長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)景�
容量�256Mb
電壓范圍�1.8V � 3.6V
接口類型:SPI
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:WSON16
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:超過(guò)10�
擦寫(xiě)周期�100�(wàn)�
3DFO256M16VS4269MSA00M 芯片的核心優(yōu)�(shì)在于其采用三維堆疊技�(shù),能夠在有限的空間內(nèi)提供更大的存�(chǔ)密度。此�,該芯片具備以下特點(diǎn)�
1. 高� SPI 接口,支持高�(dá) 108MHz 的時(shí)鐘頻�,確保數(shù)�(jù)傳輸效率�
2. �(nèi)� ECC(錯(cuò)誤校正碼)引�,增�(qiáng)了數(shù)�(jù)的可靠性和完整性�
3. 支持多種讀�(xiě)保護(hù)�(jī)�,例如軟件寫(xiě)保護(hù)和硬件寫(xiě)保護(hù),�(jìn)一步提升了安全��
4. 綠色�(huán)保設(shè)�(jì),符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的可持�(xù)�(fā)展需��
5. 極低的待�(jī)功耗和快速喚醒時(shí)間,有助于延�(zhǎng)�(shè)備電池壽��
該芯片廣泛應(yīng)用于�(duì)存儲(chǔ)性能要求較高的領(lǐng)域,例如�
1. 工業(yè)控制系統(tǒng)的數(shù)�(jù)記錄模塊�
2. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵信息存�(chǔ)單元�
3. 汽車電子系統(tǒng)中的�(dǎo)航和娛樂(lè)功能模塊�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能音箱、智能家居控制器��
5. 嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的固件存儲(chǔ)單元�
由于其優(yōu)異的性能和可靠�,這款芯片成為了許多高要求�(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇�
3DFO256M16VS4269MSA00T, 3DFO512M16VS4269MSA00M