3126-10102T 是一種用于工�(yè)控制和自�(dòng)化系�(tǒng)的光電耦合�。該器件通過(guò)光信�(hào)傳輸�(shí)�(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離,能夠在存在噪聲或高壓干擾的�(huán)境下提供�(wěn)定可靠的�(shù)�(jù)傳輸功能。其主要�(yīng)用于各種需要信�(hào)隔離的場(chǎng)�,例如工�(yè)控制�、電�(jī)�(qū)�(dòng)�、電源供�(yīng)器等�
該芯片采用標(biāo)�(zhǔn)的DIP封裝形式,確保了良好的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定�。同�(shí),它還具有較高的共模抑制比(CMRR)以及較�(qiáng)的抗電磁干擾能力,這些特性使其在惡劣�(huán)境中表現(xiàn)出色�
型號(hào)�3126-10102T
封裝形式:DIP-4
工作溫度范圍�-40℃至+85�
隔離電壓�2500Vrms
電流傳輸比(CTR):50% � 150%
最大輸入電流:16mA
響應(yīng)�(shí)間:小于1μs
上升�(shí)間:1.2μs
下降�(shí)間:1.0μs
存儲(chǔ)溫度范圍�-55℃至+125�
3126-10102T 的設(shè)�(jì)旨在滿足高可靠性需求的�(yīng)用場(chǎng)�。以下是其主要特性:
1. 高度電氣隔離:該芯片提供了高�(dá)2500Vrms的隔離能�,可以有效保�(hù)電路免受高壓沖擊的影��
2. 快速響�(yīng)�(shí)間:其典型響�(yīng)�(shí)間為1微秒以下,能夠適�(yīng)高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)男枨�?br> 3. 寬工作溫度范圍:�(wú)論是寒冷還是高溫�(huán)�,此芯片都能保持正常�(yùn)��
4. �(wěn)定的電流傳輸比(CTR):即使在不同工作條件下,也能維持較為恒定的CTR��
5. 小尺寸封裝:采用緊湊型DIP封裝,便于安裝和布局�
6. 抗電磁干擾能力強(qiáng):特別適合在�(qiáng)電磁�(chǎng)�(huán)境中使用�
由于其出色的隔離性能和快速響�(yīng)速度�3126-10102T 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)隔離�
2. 電力電子系統(tǒng)中開(kāi)�(guān)狀�(tài)�(jiān)�(cè)�
3. �(yī)療設(shè)備中的安全隔離設(shè)�(jì)�
4. 可編程邏輯控制器(PLC)中的輸入輸出接��
5. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的模擬�(shù)字轉(zhuǎn)換隔雀�
6. 各種需要高可靠性和�(zhǎng)壽命的通信鏈路��
HCPL-2630
TLP281-4
PS2709-01