XPC860MHZP66C1是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和負載開關(guān)等應(yīng)用領(lǐng)域。該器件采用了先進的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高開�(guān)速度的特�,能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和性能�
這款功率MOSFET支持高頻操作,適用于需要快速動�(tài)響應(yīng)的應(yīng)用場景,同時具備良好的熱特性和可靠�,使其在各種惡劣�(huán)境下也能�(wěn)定工��
型號:XPC860MHZP66C1
類型:N-Channel MOSFET
漏源電壓(Vds)�60V
連續(xù)漏極電流(Id)�32A
柵極電荷(Qg)�45nC
�(dǎo)通電�(Rds(on))�2.6mΩ
功�(Ptot)�20W
封裝形式:TO-263(D2PAK)
工作溫度范圍�-55� to +175�
XPC860MHZP66C1的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電�(2.6mΩ),可有效減少傳導(dǎo)損耗并提升系統(tǒng)效率�
2. 高額定電�(32A),適合大功率�(yīng)用需��
3. 快速開�(guān)速度,有助于降低開關(guān)損耗并支持高頻工作�
4. 具備出色的熱性能,確保長時間運行下的可靠性和�(wěn)定��
5. 小型化封裝設(shè)計,節(jié)省PCB空間的同時保持高效散熱能��
6. 工作溫度范圍寬廣(-55� to +175�),適�(yīng)多種�(huán)境條��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流電路�
2. DC-DC�(zhuǎn)換器及降�/升壓電路�
3. 電機�(qū)動控�,如無刷直流電機(BLDC)�(qū)��
4. 汽車電子系統(tǒng)中的負載開關(guān)和保護電��
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的功率控制模��
6. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電控制開�(guān)�
XPC860MHZP66D2, IRFZ44N, FDP5501