216T9NGBGA13FHG 是一款基于先進工藝制造的高性能集成電路芯片,采� BGA(球柵陣列)封裝形式。該芯片廣泛�(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備及消費類電子產(chǎn)品等�(lǐng)�,具備高集成度、低功耗和�(wěn)定可靠的性能特點。其�(shè)計優(yōu)化了信號傳輸效率,并在復(fù)雜電磁環(huán)境下表現(xiàn)出色�
封裝類型:BGA
引腳�(shù)�216
工作電壓�1.8V � 3.6V
核心頻率:最� 1.5GHz
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
I/O �(shù)量:9N(具體依配置而定�
封裝尺寸�13mm x 13mm
靜電防護等級:HBM � 2kV
典型功耗:低于 1W(視負載情況而定�
216T9NGBGA13FHG 芯片的主要特性包括:
1. 高速數(shù)�(jù)處理能力,支持多通道并行運算�
2. �(nèi)置高效的電源管理單元 (PMU),有效降低系�(tǒng)功��
3. 支持多種通信接口�(xié)�,例� SPI、I2C � UART ��
4. 強化 EMC/EMI 性能,適合嘈雜環(huán)境下的應(yīng)��
5. 小型化的 BGA 封裝�(shè)�,有助于節(jié)� PCB 空間�
6. 提供全面的保護機�,如過流、過溫及短路保護功能�
7. �(wěn)定性高,在極端溫度條件下仍能保持正常運行�
該芯片適用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的控制器與傳感器接口�
2. 智能家居系統(tǒng)中的主控單元或節(jié)點模��
3. 通信基站的小型化輔助處理��
4. �(yī)療電子設(shè)備的�(shù)�(jù)采集與處理部分�
5. 車載信息娛樂系統(tǒng)的信號處理器組件�
6. 各類手持式設(shè)備的核心運算單元�
7. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備中的嵌入式解決方案�
由于其廣泛的適應(yīng)性和靈活�,幾乎可以滿足任何需要高效能計算及低功耗設(shè)計的場景需求�
216T9NQFP14FGH, 216T9NLGA13ZXY