19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 是一種高集成度的光電共封(CPO,Co-Packaged Optics)模塊,主要用于高性能�(jì)算、數(shù)�(jù)中心和電信領(lǐng)域中的高速數(shù)�(jù)傳輸。該模塊�(jié)合了光學(xué)引擎與電子芯�,在單一封裝�(nèi)�(shí)�(xiàn)了光電轉(zhuǎn)換功�,能夠顯著降低功耗并提升傳輸效率�
該型�(hào)通常采用先�(jìn)的硅光子技�(shù)和混合封裝工藝,支持多通道高速信�(hào)傳輸,廣泛應(yīng)用于400G�800G甚至更高速率的網(wǎng)�(luò)系統(tǒng)��
�(lèi)型:光電共封模塊
封裝:S2C-AP1Q2B/3T
速率:最高支�800Gbps
波長(zhǎng)范圍:CWDM4或LR4�(biāo)�(zhǔn)
供電電壓�1.8V~3.3V
工作溫度�-40°C�+85°C
尺寸:緊湊型�(shè)�(jì),具體取決于�(shí)際封裝形�
19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 模塊的主要特性包括:
1. 高速傳輸能力:支持多通道并行傳輸,總帶寬可達(dá)800Gbps�
2. 集成化設(shè)�(jì):將光學(xué)器件和電子芯片集成在同一封裝�(nèi),減少互連損��
3. 低功耗:相比傳統(tǒng)分離式方�,功耗顯著降低,適合大規(guī)模部��
4. 兼容性:符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)�(xié)議,如IEEE 802.3bs��
5. �(wěn)定性:能夠在較寬的工作溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定性能�
6. 小型化:通過(guò)先�(jìn)封裝技�(shù)�(shí)�(xiàn)更小的物理尺�,適用于高密度設(shè)備環(huán)境�
該模塊適用于以下�(chǎng)景:
1. �(shù)�(jù)中心�(nèi)部互�(lián)�
支持服務(wù)�、交換機(jī)之間的高速數(shù)�(jù)交換�
2. 電信�(wǎng)�(luò)�
用于骨干�(wǎng)、城域網(wǎng)中的高速信�(hào)傳輸�
3. 高性能�(jì)算:
在超�(jí)�(jì)算機(jī)或AI�(xùn)練集群中提供低延�、高帶寬連接�
4. 云服�(wù)基礎(chǔ)�(shè)施:
提升云計(jì)算平�(tái)的數(shù)�(jù)吞吐能力和響�(yīng)速度�
5. 5G回傳�(wǎng)�(luò)�
�(mǎn)足下一代移�(dòng)通信�(duì)帶寬的需��
S2C-AP2Q4B/3T CPO
S2D-AP1Q2B/3T CPO
19-223/S3C-AP1Q2B/3T CPO