ADRV901XXBCZ 是一款高度集成的射頻收發(fā)器芯�,適用于無線通信基礎(chǔ)�(shè)施應(yīng)�。該器件采用先�(jìn)的硅鍺(SiGe)工藝制�,支持多載波GSM、WCDMA、LTE 和其他寬帶標(biāo)�(zhǔn)的基站應(yīng)�。它集成了完整的�(fā)射和接收信號(hào)鏈路,包括合成器、混頻器、濾波器、放大器等核心功能模�,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并減少了外部元件的數(shù)��
ADRV901XXBCZ 提供卓越的線性度和低噪聲性能,適合要求嚴(yán)格的�(xiàn)代通信系統(tǒng)。其靈活的配置選�(xiàng)使得該芯片能夠適�(yīng)多種不同的射頻場(chǎng)��
工作頻率范圍�30 MHz � 6000 MHz
輸出功率�+25 dBm(典型值)
噪聲系數(shù)�2 dB(典型值)
輸入IP3�+40 dBm(典型值)
電源電壓�1.8 V � 3.3 V
封裝類型:BGA
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
ADRV901XXBCZ 具有以下主要特性:
1. 高度集成化:包含完整的射頻收�(fā)器功�,減少了�(duì)外部組件的需��
2. 寬帶操作:支持從30 MHz�6 GHz的廣泛頻率范�,滿足多種無線通信�(xié)議的需求�
3. 靈活的數(shù)字接口:支持SPI控制,便于與微控制器或FPGA�(jìn)行交��
4. 低功耗設(shè)�(jì):優(yōu)化的電路架構(gòu)確保在高性能的同�(shí)保持較低的功耗水��
5. 卓越的動(dòng)�(tài)范圍:具備高線性和低噪聲特�,確保信�(hào)的高�(zhì)量傳��
6. 小型化封裝:采用緊湊型BGA封裝,節(jié)省PCB空間�
ADRV901XXBCZ 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 基站�(shè)備:支持GSM、WCDMA、LTE及下一代無線通信�(biāo)�(zhǔn)�
2. 固定無線接入:提供可靠的�(shù)�(jù)連接服務(wù)�
3. 微波回傳:實(shí)�(xiàn)�(yuǎn)距離高速數(shù)�(jù)傳輸。:用于�(píng)估射頻信�(hào)的質(zhì)量和性能�
5. 軍用和航空航天:滿足高可靠性要求的�(yīng)用環(huán)��
ADRV9009, ADRV9008-1, ADRV9008-2