隨著電子技�(shù)的高速發(fā)展,對電子產(chǎn)品的要求越來越高,功能越來越�,雖然芯片的集成度越來越高,但是,對于線路板的設(shè)計要�,也是越來越高的.
線路板設(shè)�,也叫PCB�(shè)�,因為線路板(又叫印刷電路板)在英文的全稱為Printed circuit board,簡寫為PCB,所以線路板�(shè)計也叫PCB�(shè)�;線路板設(shè)�,從手工繪制到越大規(guī)模元件庫,強大自動布局布線等功�,越來越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工��
不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)�,之前都是用protel �(shè)計出來的,現(xiàn)在有用PADS、Allegro等設(shè)��
印制電路板的�(shè)計是以電路原理圖為根�(jù),實�(xiàn)電路�(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖�(shè)計,需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的�(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保�、熱耗散等各種因�。的版圖�(shè)計可以節(jié)約生�(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖�(shè)計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖�(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(CAD)實�(xiàn)�
PCB制板技�(shù),包含計算機輔助制造處理技�(shù),即CAD/CAM,還有光繪技�(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技�(shù)
計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準備工�。比如鏡像、阻焊擴�、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM這道工序來完�。特別需要注�,用戶文件中間距過小地方,必須做出相�(yīng)的處�。因為每個廠的工藝流程和技�(shù)水平各不相同,要達到用戶的最終要�,必須在制作工藝中做出必要的�(diào)整,以滿足用戶有
�(guān)精度等各方面的要�。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工��
一.CAM所完成的工�
⒈焊盤大小的修正,合拼D��
⒉線條寬度的修正,合拼D碼�
⒊最小間距的檢查,焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間�
⒋孔徑大小的檢查,合��
⒌最小線寬的檢查�
⒍確定阻焊擴大參�(shù)�
⒎進行鏡像�
⒏添加各種工藝線,工藝框�
⒐為修正�(cè)蝕而進行線寬校正�
⒑形成中心孔�
⒒添加外形角線�
⒓加定位��
⒔拼�,旋�(zhuǎn),鏡��
⒕拼片�
⒖圖形的疊加處理,切角切線處��
⒗添加用戶商標�
二.CAM工序的組�
由于市面上流行的CAD軟件多達幾十�,因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著�,好的組織將達到事半功倍的效果�
由于Gerber�(shù)�(jù)格式已成為光繪行�(yè)的標�,所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber�(shù)�(jù)為處理對�。如果以CAD�(shù)�(jù)作為對象會帶來以下問��
⒈CAD軟件種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完�,就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操�。這將要求一個很長的培訓�,才能使操作員成為熟練工,才能達到實際生�(chǎn)要求�
這從時間和經(jīng)濟角度都是不合算的�
⒉由于工藝要求繁�,有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實�(xiàn)的。因為CAD軟件是做�(shè)計用�,沒有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無法達到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進行工藝處理�,做這些工作是最拿手的�
⒊CAM軟件功能強大,但全部是對Getber文件進行操作,而無法對CAD文件操作�
⒋如果用CAD進行工藝處理,則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟件,并對每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂�
綜上所�,CAM組織�(yīng)該是以下�(jié)�(gòu)(尤其是大中型的企業(yè)��
⑴所有的工藝處理�(tǒng)一以Gerber�(shù)�(jù)為處理對��
⑵每個操作員須掌握CAD�(shù)�(jù)�(zhuǎn)換為Gerber�(shù)�(jù)的技��
⑶每個操作員須掌握一種或�(shù)種CAM軟件的操作方��
⑷對Gerber�(shù)�(jù)文件制定�(tǒng)一的工藝規(guī)范。[1]
CAM工序可以相對集中由幾個操作員進行處理,以便管�。合理的組織機構(gòu)將大大提高管理效�、生�(chǎn)效率,并有效地降低差錯率,從而達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果�
1.CAD 2007 板框的制作及輸出�
2.PADS軟件的安�、卸��
3.實用電子元器件基本知��
4.PADS 原理圖的下拉菜單、主工具欄講�、參�(shù)�(shè)置、頁面設(shè)�、元器件類型、CAE封裝制作、調(diào)入元器件、布局、連線、網(wǎng)�(luò)表傳送、打印輸出等�
5.PADS LAYOUT 下拉菜單、主工具欄講解、原理圖.ASC文件的導入及同步、PCB封裝的制�、布局、布�、鋪�、檢�、光繪輸出及�?�?BR>6.EMC/EMI的知�,結(jié)合實例分��
7.實例分析布局走線技�,結(jié)合電子知識評估產(chǎn)品的可靠��
8.工廠研發(fā)部流�、產(chǎn)品開�(fā)流程及如何做一個合格的工程��
線路板培訓內(nèi)容:
1.Logic�(shè)計界�、快捷命令、基本操�
2.CAE封裝及元件類型制�
3.CAE封裝制作測驗、元件庫管理、CAE封裝�?qū)Р僮鳌⒍噙壿嬮T元件類型制作
4.原理圖制作方法及技�
5.原理圖制作訓練(作業(yè)�
6.物料清單(BOM)輸�,網(wǎng)�(luò)表輸�,�(chuàng)建PDF文檔
7.原理圖設(shè)計測�
8.Layout�(shè)計界靀快捷命�、基本操�
9.PCB封裝及元件類型制�
10.PCB封裝制作訓練(作�(yè)�
11.封裝�?qū)?、PCB異形封裝的制�
12.PCB封裝制作測驗
13.AutoCAD簡單�(yīng)用、板�?qū)爰疤幚?BR> 14.導入�(wǎng)�(luò)�,設(shè)計規(guī)則設(shè)�
15.布局布線�(shè)計原則與技巧(一�
16.PCB布局布線�(shè)計訓練(作業(yè)�
17.布局布線�(shè)計原則與技巧(二)
18.工程更改,灌銅設(shè)�
19.�(shè)計驗�,標注的�(yīng)�
20.�(shè)計輸�(Gerber文件、裝配圖、鋼�(wǎng)�、CAM350導入Gerber)PCB元件清單
21.文檔格式�(zhuǎn)換、PADS疑難問題解答
22.雙面板設(shè)計實例詳�
23.單面板設(shè)計實例詳�
24.多層板設(shè)計輔�
25.�(jié)�(yè)考核
采不間斷實例訓練+知識講座+上機指導三軌并行方式教學.
1、流行PCB�(shè)計軟體培�
目的是快速熟悉業(yè)界的�(shè)計軟�,設(shè)計出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機主板
2、手機功能方框圖培訓
目的是熟悉手機功能模�,才能在PCB�(shè)計中有針對性和目的性,并做到心中有�(shù),才能完成后�(xù)� �(shè)計工�
3、手機PCB的HDI工藝性培�
理解高密度互�(lián)PCB的工藝,�(guān)系到所�(shè)計的 PCB能否高效�、低成本地制造出�
4、元器件封裝庫培�
�(shè)計中所使用的元件封裝是�(shè)計好的PCB的基�(chǔ),也是團隊設(shè)計合作的基礎(chǔ)
5、信號完整性培�
什么是傳輸�?SI帶來串擾、反�、過沖與下沖、振�、信號延遲等
6、手機EMC和ESD培訓
EMC 是手機系�(tǒng)�(shè)計當中不變主題之一,設(shè)計符合HDI手機板的EMC及ESD要求以客不容�
7、第五課:手機PCB 布局及布線培�
RF,電�,數(shù)�,模擬等更復雜的EMI/EMC問題,正成為LAYOUT的關(guān)�
8、手機PCB檢查培訓
影響PCB�(shè)計成功與�,大量而必須這樣考慮的設(shè)計檢查規(guī)�
9、手機PCB�(shè)計實�
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理
在PCB�(shè)計過程中基板可能�(chǎn)生的問題主要有以下幾�
一 各種錫焊問題
�(xiàn)象征兆:冷焊點或錫焊點有爆破��
檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行�(jīng)常剖析,以發(fā)�(xiàn)銅受�(yīng)力的地方,此外,對原材料實行進料檢驗�
可能的原因:
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到�。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨�,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破�。如果這是在濕法加工工藝過程中�(chǎn)生的,吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來,然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來,這就會產(chǎn)生噴口或爆破��
解決辦法�
1.盡力消除銅應(yīng)�。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有�(guān)。它能促使金屬化孔斷�。與層壓板制造商打交道,以獲得z軸膨脹較小的材料的建��
� 粘合強度問題
�(xiàn)象征兆:在浸焊操作工序中,焊盤和導線脫離�
檢查方法:在進料檢驗�,進行充分地測�,并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程�
可能的原因:
1.在加工過程中焊盤�?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)�?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的�(yīng)力引起的�
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離,這將在孔金屬化操作中變得明顯起來�
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中,焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技�(shù)不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不�,造成焊盤�?qū)Ь€脫雀�
4.有時印制電路板的�(shè)計布線會引起焊盤�?qū)Ь€在相同的地方脫��
5.在錫焊操作過程中,元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫雀�
解決辦法�
1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清�,包括每一步的處理時間和溫�。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應(yīng)力和過度的熱沖擊�
2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔�(jīng)常剖�,能控制這個問題�
3、大多數(shù)焊盤�?qū)Ь€脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所�。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫雀在手工錫焊修整操作�,焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當?shù)碾娿t鐵,以及未能進行的工藝培訓所�?,F(xiàn)在有些層壓板制造商,為嚴格的錫焊使用,制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓��
4、如果印制電路板的設(shè)計布線引起的脫離,發(fā)生在每一塊板上相同的地方;那么這種印制電路板必須重新設(shè)�。通常,這的確發(fā)生在厚銅箔或?qū)Ь€拐直角的地�。有�,長導線也會�(fā)生這樣的現(xiàn)�;這是�
為熱膨脹系數(shù)不同的緣��
5、PCB�(shè)計時�.在可能條件下,從整個印制電路板上取走重的元�,或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細錫焊,這與元件浸焊相比,基板材料受熱的持續(xù)時間要短�
� 尺寸過度變化問題
�(xiàn)象征兆:在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準�
檢查方法:在加工過程中充分進行�(zhì)量控��
可能的原因:
1.對紙基材料的�(gòu)造紋理方向未予注�,順向膨脹大約是橫向的一�。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸�
2.層壓板中的局部應(yīng)力如果沒釋放出來,在加工過程�,有時會引起不規(guī)則的尺寸變化�
解決辦法�
1.囑咐全體生產(chǎn)人員�(jīng)常依相同的構(gòu)造紋理方�?qū)Π宀南铝稀H绻叽缱兓鋈菰S范圍,可考慮改用基材�
2.與層壓板制造商者聯(lián)�,以獲得�(guān)于在加工前如何釋放材料應(yīng)力的建議�