1、SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。

　　2、SIP封裝將多個(gè)IC和無源元件封裝在高性能基板上，可方便地兼容不同制造技術(shù)的芯片，從而使封裝由單芯片級進(jìn)人系統(tǒng)集成級。

　　3、SIP封裝是在基板上挖凹槽，芯片鑲嵌其中，可降低封裝體厚度，電阻、電容、電感等生成于基板上方，用高分子材料包封。常用的基板材料為FR-4、LCP（Liquid Crystal Polymer）。低溫共燒多層陶瓷LTCC、Qsprey Metal Al/SiC顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料等。

　　4、SIP封裝在一個(gè)封裝中密封多個(gè)芯片，通常采用物理的方法將兩個(gè)或多個(gè)芯片重疊起來，或在同一封裝襯底上將疊層一個(gè)挨一個(gè)連接起來，使之具有新的功能。

　　5、SIP封裝可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，將多個(gè)IC以及所需的分立器件和無源元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，包括多個(gè)堆疊在一起的芯片，或?qū)⒍鄠�(gè)芯片堆疊整合在同一襯底上，形成的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，可以像普通的器件一樣在電路板上進(jìn)行組裝。

　　6、SIP封裝為一個(gè)封裝內(nèi)集成了各種完成系統(tǒng)功能的電路芯片，是縮小芯片線寬之外的另一種提高集成度的方法，而與之相比可大大降低成本和節(jié)省時(shí)間。

　　7、SIP封裝實(shí)際上是多；S片封裝MCP或芯片尺寸封裝CSP的演進(jìn)，可稱其為層疊式MCP，堆疊式CSP，特別是CSP因生產(chǎn)成本低，將成為的集成無源元件技術(shù)，0201型片式元件也可貼放在較大CSP下方，但SIP封裝強(qiáng)凋的是該封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。

　　8、SIP封裝也就是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)（System-in-3D package）集成，在垂直芯片表面的方向上堆疊，互連兩塊以上裸芯片的封裝，其空間占用小，電性能穩(wěn)定，向系統(tǒng)整合封裝發(fā)展。

　　9、SIP封裝將混合集成的無源元件封裝于四面引線扁平封裝QFP或薄微型封裝TSOP的封裝中，可有效地減少印刷電路板的尺寸，提高組裝密度。

　　10、SIP封裝可嵌裝不同工藝制作IC芯片，以及內(nèi)嵌無源元件，甚至光器件和微機(jī)械電子系統(tǒng)MEMS，提供緊湊而性能優(yōu)異的功能產(chǎn)品給用戶。

　　11、SIP封裝通過各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一襯底的集成，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)功能，是一種可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級芯片集成的半導(dǎo)體技術(shù)。

　　12、SIP封裝是指通過多芯片及無源元件（或無源集成元件）形成的系統(tǒng)功能集中于一個(gè)單一封裝內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)類似的系統(tǒng)器件。

　　13、當(dāng)SOC的特征尺寸更小以后，將模擬、射頻和數(shù)字功能整合到一起的難度隨之增大，有一種可選擇的解決方案是將多個(gè)不同的裸芯片封裝成一體，從而產(chǎn)生了系統(tǒng)級封裝。以上表述多方面明確了SIP封裝的內(nèi)涵概念，基于系統(tǒng)化設(shè)計(jì)思想的SIP封裝方案是富有創(chuàng)意的，所涉及到芯片、系統(tǒng)、材料、封裝等諸多層面問題，涵蓋十分廣泛，是一個(gè)較寬泛的指稱，將會(huì)隨其技術(shù)的發(fā)展而擴(kuò)充完善。

　　1、SIP封裝采用一個(gè)封裝來完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連以及別的IC芯片直接內(nèi)連技術(shù)；

　　2、封面積比增大，SIP封裝在同一封裝中疊加兩個(gè)或更多的芯片，把Z方向的空間也利用起來，又不必增加封裝引腳，兩芯片疊裝在同一殼內(nèi)的封裝與芯片面積比增加到170％，三芯片疊裝可增至250％；

　　3、在物理尺寸上必定是小的，例如，SIP封裝封裝體的厚度不斷減少，的技術(shù)可實(shí)現(xiàn)五層堆疊芯片只有1.0mm厚的超薄封裝，三疊層芯片封裝的重量減輕35％；

　　4、SIP封裝可實(shí)現(xiàn)不同工藝，材料制作的芯片封裝形成一個(gè)系統(tǒng)，有很好的兼容性，并可實(shí)現(xiàn)嵌入集成化無源元件的夢幻組合，無線電和便攜式電子整機(jī)中現(xiàn)用的無源元件至少可被嵌入30-50％，甚至可將Si、GaAs、InP的芯片組合一體化封裝；

　　5、SIP封裝可提供低功耗和低噪聲的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可以獲得較寬的帶寬，幾乎與SOC相等的總線帶寬；

　　6、元件集成封裝在統(tǒng)一的外殼結(jié)構(gòu)中，可使總的焊點(diǎn)大為減少，也縮短了元件的連線路程，從而使電性能得以提高；

　　7、縮短產(chǎn)品研制和投放市場的周期，SIP封裝在對系統(tǒng)進(jìn)行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)，易于修改、生產(chǎn)，力求以方式和成本達(dá)到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能，無需像SOC那樣進(jìn)行版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，可比SOC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用，投放市場的時(shí)間至少可減少1／4；

　　8、采取多項(xiàng)技術(shù)措施，確保SIP封裝具有良好的抗機(jī)械和化學(xué)侵害的能力以及高可靠性。

　　（1）封裝效率大大提高，SIP封裝技術(shù)在同一封裝體內(nèi)加多個(gè)芯片，大大減少了封裝體積。兩芯片加使面積比增加到170%，三芯片裝可使面積比增至250%。

　�。�2）由於SIP封裝不同於SOC無需版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和調(diào)試的復(fù)雜性和縮短了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間。即使需要局部改動(dòng)設(shè)計(jì)，也比SOC要簡單容易得多。大幅度的縮短產(chǎn)品上市場的時(shí)間。

　�。�3）SIP封裝實(shí)現(xiàn)了以不同的工藝、材料制作的芯片封裝可形成一個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)嵌入集成無源元件的夢幻組合。

　�。�4）降低系統(tǒng)成本。比如一個(gè)專用的集成電路系統(tǒng)，采用SIP封裝技術(shù)可比SOC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用。

　�。�5）SIP封裝技術(shù)可以使多個(gè)封裝合二為一，可使總的焊點(diǎn)大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。

　�。�6）SIP封裝采用一個(gè)封裝體實(shí)現(xiàn)了一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他IC芯片直接內(nèi)連技術(shù)。

　　（7）SIP封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與SOC相等的匯流排寬度。

　　（8）SIP封裝具有良好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕的能力以及高的可靠性。

　�。�9）與傳統(tǒng)的芯片封裝不同，SIP封裝不僅可以處理數(shù)字系統(tǒng)，還可以應(yīng)用於光通信、傳感器以及微機(jī)電MEMS等領(lǐng)域。

　�。ǎ保㏑F／無線電方面

　　（２）傳感器方面

　�。ǎ常┚W(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)技術(shù)方面

　�。ǎ矗┢渌�高速��(shù)字產(chǎn)品

　　SIP封裝綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機(jī)結(jié)合起來由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SOC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、電磁干擾EMI、芯片體積、開發(fā)成本等問題，在移動(dòng)通信、藍(lán)牙模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器等方面有很大的市場需求量。所Semico公司報(bào)道，世界SIP封裝營銷收入將從2002年的8200萬美元增長到2007年的7.48億美元，年均增長率達(dá)55.6％。日本新近預(yù)測，2007年世界有關(guān)應(yīng)用SIP封裝技術(shù)的LSI市場可望達(dá)1.2萬億日元，這是根據(jù)同期系統(tǒng)LSI的1／5可利用SIP封裝技術(shù)計(jì)算而得的。