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OSP
閱讀�30052�(shí)間:2011-09-14 14:27:22

  OSP是有�(jī)可焊性保�(hù)劑(Organic Solderanility Preservative的縮�(xiě))這種方法是在印制�(xiàn)路板完成阻焊層和字符,并�(jīng)電測(cè)后�(jìn)行OSP處理,裸銅焊�(pán)和通孔�(nèi)得到一種耐熱的有�(jī)可焊性涂層�

材料

  OSP有三大類(lèi)的材料:松香�(lèi)(Rosin�,活性樹(shù)脂類(lèi)(Active Resin)和唑類(lèi)(Azole)�

  目前使用最廣的是唑�(lèi)OSP。唑�(lèi)OSP已經(jīng)�(jīng)�(guò)了約5代的改善,這五代分別名為BTA,IA,BIA,SBA和的APA。早期的BTA�(lèi)�(duì)濕度敏感,庫(kù)存壽命很短(3�(gè)月),不能承受多次加�,而且需要較�(qiáng)的焊�,所以性能不是很好。一直到70年代有日本開(kāi)�(fā)的第三代BIA�(lèi)OSP后才有較顯著的改善。美�(guó)市場(chǎng)也在80年代�(kāi)始采用這類(lèi)OSP,同�(shí)被正在發(fā)展的SMT所接受。不�(guò)BIA的耐熱性仍然是�(gè)弱點(diǎn)。目前仍然有供應(yīng)商提供BIA�(lèi)的OSP,但逐漸在為新一代的SBA所取代�

  SBA�1997年的研發(fā)成果,有美國(guó)IBM推出而后得到在OSP技�(shù)上享有盛名的日本“四�(guó)化學(xué)”公司的改善。在保護(hù)性和耐熱性有顯著的加�(qiáng)。其耐熱性已�(jīng)可以承受3次的回流處理(但多次加熱后需要較�(qiáng)的焊劑)。SBA是目前OSP供應(yīng)的主流。成本低于傳�(tǒng)的HASL,所以在錫鉛�(shí)代已�(jīng)被大量的使用,尤其是單面板上。在雙面回流板以及混裝板工藝�(yīng)用上卻仍然有些顧��

�(yōu)�(diǎn)

  1、工藝簡(jiǎn)�

  2、速度�

  3、無(wú)污染

  4、價(jià)格較�

  5、符合歐盟標(biāo)�(zhǔn)

工藝流程

  OSP的工藝流程: 除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜�(fēng)�-->DI水洗-->干燥

  1、除�

  除油效果的好壞直接影響到成膜�(zhì)�。除油不�,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過(guò)分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面,也要經(jīng)常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則�(yīng)及時(shí)更換除油液�

  2、微�

  微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因�,要形成�(wěn)定的膜厚,保持微蝕厚度的�(wěn)定是非常重要�。一般將微蝕厚度控制�1.0-1.5um比較合適。每班生�(chǎn)�,可�(cè)定微蝕速率,根�(jù)微蝕速率�(lái)確定微蝕�(shí)��

  3、成�

  成膜前的水洗采有DI�,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也采有DI�,且PH值應(yīng)控制�4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過(guò)回流焊時(shí),膜層耐不往高溫�190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配�(xiàn)上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適�

工藝缺陷

  OSP�(dāng)然也有它不足之處,例如實(shí)際配方種�(lèi)�,性能不一。也就是�(shuō)供應(yīng)商的�(rèn)證和選擇工作要做得夠做得��

  OSP工藝的不足之處是所形成的保�(hù)膜極薄,易于劃傷(或擦傷�,必須精心操作和�(yùn)�。同�(shí),經(jīng)�(guò)多次高溫焊接�(guò)程的OSP膜(指未焊接的連接�(pán)上OSP膜)�(huì)�(fā)生變色或裂縫,影響可焊性和可靠�。錫膏印刷工藝要掌握得好,因?yàn)橛∷⒉涣嫉陌宀荒苁褂肐PA等�(jìn)行清�,會(huì)損害OSP�。透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測(cè)�,透明性對(duì)涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供�(yīng)商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評(píng)��

  OSP技�(shù)在焊�(pán)的Cu和焊料的Sn之間�(méi)有其它材料的IMC隔離,在�(wú)鉛技�(shù)�,含Sn量高的焊�(diǎn)中的SnCu增長(zhǎng)很快,影響焊�(diǎn)的可靠��

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