�(dǎo)電銀膠通常以基體樹脂和�(dǎo)電填料即�(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把�(dǎo)電粒子結(jié)合在一�, 形成�(dǎo)電通路, �(shí)�(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑�
�(dǎo)電銀膠按�(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀膠�
同性導(dǎo)電銀�:是指各�(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏�, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)��
異性導(dǎo)電銀膠:指在一�(gè)方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏�.一般來說ACA的制備對(duì)�(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實(shí)�(xiàn), 較多用于板的精細(xì)印刷等場�, 如平板顯示器中的板的印刷 .
按照固化體系�(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀�、中溫固化導(dǎo)電銀�、高溫固化導(dǎo)電銀�、紫外光固化�(dǎo)電銀膠等�
室溫固化�(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)�, 室溫�(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變�。高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧�, 固化�(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求�
1.可瞬間或快速固�
2.硬式溫度毋須高溫
3.�(yīng)力低,工作壽命長
4.電阻值低,可靠性高
5.施工方便
6.無拉絲現(xiàn)�,無樹脂溢出�(xiàn)�
7.吸潮性低
8.硬化�(shí)�(chǎn)生氣體少
1.清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干�
2.裝架:在LED管芯底部電極備上銀膠后�(jìn)行擴(kuò)�,將�(kuò)張后的管芯安置在刺晶�(tái)�,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一�(gè)一�(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后�(jìn)行燒�(jié)使銀膠固��
3.壓焊:用鋁絲或金絲焊�(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引��
4.封裝:通過�(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保�(hù)起來�
5.焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之�,需要將LED焊接到PCB板上�
6.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等�
7.裝配:根�(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置�
8.測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良��
9.包裝:將成品按要求包裝、入��
1.�(dǎo)電銀膠能形成足夠�(qiáng)度的接頭,因此,可以用作�(jié)�(gòu)膠粘��
2.�(dǎo)電銀膠用于微電子裝配,包括�(xì)�(dǎo)線與印刷線路、電鍍底�、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接�(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面�,粘接波導(dǎo)�(diào)諧以及孔修補(bǔ)�
3.�(dǎo)電銀膠的另一�(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘�.�(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊�.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利�(shí)�(dǎo)電銀膠粘劑的又一用��
4.�(dǎo)電銀膠用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)�.�(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代�,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣�、電視、計(jì)算機(jī)等行�(yè);汽車工�(yè);醫(yī)用設(shè)�;解決電磁兼�(EMC)等方靀�
目前我國電子�(chǎn)�(yè)正大量引�(jìn)和開�(fā)SMT 生產(chǎn)�, �(dǎo)電銀膠在我國必然有廣闊的�(yīng)用前�。但我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能�(dǎo)電銀膠主要依賴�(jìn)�, 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓�、粒子含量等因素�(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和�(yīng)用開�(fā), 制備出新型的�(dǎo)電銀�, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力�
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
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