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金絲球焊�(jī)
閱讀�15086時間�2011-06-15 11:31:28

  金絲�焊機(jī),是一款利用超聲波焊線技�(shù),在壓力和超聲波能量共同作用�,用�(xì)小的金線連接IC芯片電極與框架上的焊�,從而實(shí)�(xiàn)封裝前的芯片(硅片)�(nèi)�引線焊接的高科技�(jī)電一體化�(shè)�。它的功能主要在封裝�,用金絲連接芯片�(nèi)部電路或?qū)�?nèi)部電路與管腳連接�

國內(nèi)�(fā)展現(xiàn)狀

  近年來半�(dǎo)體封裝工�(yè)己經(jīng)開始在中國蓬勃興起和�(fā)�,對中國工業(yè)技�(shù)的提高具有很大的推動作用。金絲球焊線�(jī)是芯片封裝工藝設(shè)備。它的功能主要在封裝�,用金絲連接芯片�(nèi)部電路或?qū)�?nèi)部電路與管腳連接。上個世紀(jì)八十年代后期,焊線機(jī)的生�(chǎn)研發(fā)主要分布在美�、日�、香港及西歐等發(fā)�(dá)國家地區(qū),且價格都非常高,我國完全依賴�(jìn)口設(shè)備,大大制約了我國半�(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)��

  為了,改變落后的狀�(tài),現(xiàn)在一些國�(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商如深圳偉天星半導(dǎo)體設(shè)備有限公�、深圳億洋光電設(shè)備有限公�、深圳翠濤電子科技有限公司等已通過自行研發(fā),成功研制生�(chǎn)了手動、半自動超聲波金、鋁線焊線機(jī),精度與國外�(jī)型相�(dāng),而價格大大低于國外同類機(jī)�,取得了良好的銷售成��

動作流程

  金絲球焊�(jī)電路控制系統(tǒng)�1�(diào)整尾絲長�,手動打火燒球一�,將尾絲燒制成一個金絲直�2,-~5倍的金球�

  焊線�(jī)焊一條線的動作流程如�1-t所�,主要包括以下一系列動作�

  �1)初始位�

  開機(jī)或復(fù)位后劈刀停留的位�,或者每次第二焊�(diǎn)焊接完成�,劈刀上升回到的位置稱為初始位�。一般要求在初始位置時,劈刀尖到焊接面距離要大于5嘞且小于7mm,此時劈刀下應(yīng)有前一次焊接動作完畢時燒成的金�,或者重新穿線后手動按下燒球按鈕燒成的金球,并且線夾處于夾緊狀�(tài)�

  �2)焊接檢�

  焊頭架開始下�,線夾張開,劈刀下降把金絲拉至劈刀,同時拉下金�,當(dāng)劈刀尖下降至焊件一定距離時停止,該距離�(diào)整為2倍金球高度,這一位置稱焊接檢查位�,此時線夾處于張開狀�(tài),在此位置可檢查焊點(diǎn)與劈刀是否對準(zhǔn),如果劈刀未對�(zhǔn)焊打,可移動工作�,對�(zhǔn)焊點(diǎn)位置�

 ?�?)焊�

  焊接檢查完成后,劈刀慢速下�,劈刀碰到被焊�,使變幅桿前端上�,焊頭尾部檢測觸打斷�,焊頭停止下移,此時焊接壓力、超聲功率通過劈刀施加于焊件上,�(jìn)行打焊接,并�(jì)時。此�,劈刀在焊件上停留的時間稱為焊接時�,焊接時間結(jié)束后,超聲功率輸出結(jié)�,此時金球焊于IC芯片�(nèi)部相�(yīng)的焊盤上�

 ?�?)拉線位�

  焊接時間�(jié)束后(即焊接完畢后),焊頭架快速回�,此時線夾張�,金絲處于釋放狀�(tài),劈刀上升至預(yù)定位�,這一位置稱拉線位�,也叫拱絲位��

 ?�?)第二焊接瞄�(zhǔn)

  移動工作�,用聚光�(diǎn)瞄準(zhǔn)第二焊打,此時線夾處于張開狀�(tài),焊絲拉移一定角�,第二焊�(diǎn)移至劈刀下�

 ?�?)第二焊接檢�

  位置在第二焊接瞄�(zhǔn)位置,焊頭架下降至焊件一定距離停�,該距離�(yīng)�(diào)整為2倍金絲高�,此位置稱第二焊接檢查位置,可�(jìn)行檢查和�(diào)��

 ?�?)第二焊�

  第二焊接檢查完成后,劈刀慢速下�,劈刀碰到被焊�,使變幅桿前端上�,焊頭尾部檢測觸打斷開,焊頭停止下移,此時第二焊接壓�、第二超聲功率通過劈刀施加于焊件上,�(jìn)行第二打焊接,并�(jì)�。此時,劈刀在焊件上停留的時間稱為第二焊接時�,第二焊接時間結(jié)束后,超聲功率輸出結(jié)�,此時金線焊于IC芯片�(nèi)部相�(yīng)的焊盤上�

 ?�?)扯�

  第二焊接完成�,焊頭快速上�,線夾夾緊金線并將其扯斷�

 ?�?)成球位�

  金線被扯斷的瞬間,打火桿尖對金線高壓放電,將劈刀尖下的金線燒成金球,

 ?�?0)回到初始位�

  打火燒球工序完成后,焊頭回到初始位置,完成一條線的焊��

  由上面的工作過程可知,燒制金球工序在整個焊接過程的首尾。燒制金球的好壞直接影響焊接的質(zhì)�,所以研究高精度�

操作流程

  1.  操作人員穿戴正確,戴口罩、手套;

  2.  開機(jī),檢查各參數(shù)值是否正��

  3.上片,夾�,通過顯微鏡及操作桿對位,按下白色按鈕,是劈刀下壓,通過顯微鏡對位,確保金線不會打偏,松開按鈕,完成一�,觀察確�(rèn)金線焊于電極上,重復(fù)上述動作,�(jìn)行二焊(兩次焊線正確完成后金線會自動斷開�。移動到下一焊點(diǎn),同上繼�(xù)打線�

  3.打線完畢�,關(guān)�(jī)�

注意事項(xiàng)

  1.打線人必須裝備整齊,如戴口罩,戴手套等;

  2.確認(rèn)各個參�(shù)值設(shè)定準(zhǔn)�,以保證打線效果良好�

  3.金球邊緣不得超過電極邊緣�

  4.注意安全,避免被夾具燙傷或被打火桿電��

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