三維多芯片組�,簡稱3D-MCM,是在二維多芯片組件(2D-MCM)技�(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多芯片組件技�(shù)�3D-MCM是通過采用三維(x, y, z方向)結(jié)�(gòu)形式對IC芯片�(jìn)行立體結(jié)�(gòu)的三維集成技�(shù)。三維多芯片組件技�(shù)是現(xiàn)代微組裝技�(shù)�(fā)展的重要方向,�微電子技�(shù)�(lǐng)域跨世紀(jì)的一�(xiàng)�(guān)鍵技�(shù)�
三維多芯片組件的類型�3種:
1、埋置型3D-MCM
2、有源基板型
3、疊層型3D MCM
?、龠M(jìn)一步減小了體積,減輕了重量。相對于2D-MCM而言�3D-MCM可使系統(tǒng)的體積縮�10倍以�,重量減�6倍以��
?�?D-MCM中芯片之間的互連長度比2D-MCM短得�,因此可�(jìn)一步減小信�(hào)傳輸延遲�(shí)間和信號(hào)噪聲,降低了功�,信�(hào)傳輸(處理)速度增加�
?、塾�?D-MCM的組裝效率目前己高達(dá)200�,�(jìn)一步增大了組裝效率和互連效�,因此可集成更多的功�,實(shí)�(xiàn)多功能的部件以至系統(tǒng)(整機(jī))�
?、芑ミB帶寬,特別是存儲(chǔ)器帶寬往往是影響計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)性能的重要因�。降低延遲時(shí)間和增大總線寬度是增大信�(hào)寬度的重要方��3D-MCM正好具有�(shí)�(xiàn)此特性的突出�(yōu)�(diǎn)�
?、萦�?D—MCM�(nèi)部單位面積的互連點(diǎn)�(shù)大大增加,具有更高的集成�,使其整�(jī)(或系�(tǒng))的外部連接�(diǎn)�(shù)和插板大大減小,因此可靠性得到�(jìn)一步提��
三維多芯片組件具有組裝密度、組裝效率及性能更高,系�(tǒng)功能更多,可靠性高,重量輕、體積小等特�(diǎn),因此可用于航天、軍事、計(jì)算機(jī)、消�(fèi)類電子工�(yè)等領(lǐng)域�
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�155967�(gè)