虛焊(poor Soldering)是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊�,看上去焊好�,實(shí)際上未能完全融合,造成接觸不良,時通時�。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫�,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的� 一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜�(zhì)和焊接溫度不�,方法不當(dāng)造成��
(1)虛焊�(diǎn)�(chǎn)生在焊點(diǎn)中間
這類�(xiàn)象經(jīng)常出�(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧�)或太�,造成焊接�(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)不光�,焊�(diǎn)顏色呈暗�,因此相對來�,還是比較容易發(fā)�(xiàn)��
(2)虛焊部位在焊�(diǎn)與焊盤之�
�(chǎn)生這種虛焊�(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得�,但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好,導(dǎo)致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊�(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面,一般不容易�(fā)�(xiàn)。虛
(3)焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間
�(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理,導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔�。日久后元件引腳氧化�(xiàn)象加�,形成時通時不通的接觸不良�(xiàn)象�
1.焊盤�(shè)計有缺陷�
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠�
3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不��
4.烙鐵頭的溫度過高或過�,表面有氧化層;
5.焊接時間太長或太�,掌握得不好�
6.焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松�
7.元器件引腳氧��
8.焊錫�(zhì)量差�
1、直觀檢查�
一般先尋找�(fā)熱的元器�,如功率�、大電流二極�、大功率電阻、集成電路等,這些元件�?yàn)榘l(fā)熱容易出�(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀�。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響�,由于不斷地擠壓和拉�,會變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓�,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫�,嚴(yán)重時就形成環(huán)狀的裂�,即脫焊。所�,有�(huán)狀黑圈的地�,即使沒有脫�,將來也是隱�。大面積�(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一�
2、電流檢測法
檢查電流�(shè)定是否符合工藝規(guī)�,有無在�(chǎn)品負(fù)載變化時電流�(shè)定沒有相�(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不��
3、晃動法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個地�(jìn)行晃�,以感覺元件有無松動�(xiàn)�,這主要應(yīng)對比較大的元件�(jìn)行晃�。另�,在用這種方法之前,應(yīng)該對故障范圍�(jìn)行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對眾多元�。逐個晃動是很不�(xiàn)�(shí)��
4、震動法
�(dāng)遇到虛焊�(xiàn)象時,可以采取敲擊的方法來證�(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路�,以確定虛焊�(diǎn)的位置。但在采用敲擊法�,應(yīng)保證人身安全,同時也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范��
5、補(bǔ)焊法
�(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)�(xiàn)故障時�(jìn)行的一種維修方�,就是對故障范圍�(nèi)的元件逐個�(jìn)行焊�。這樣,雖然沒有發(fā)�(xiàn)真正故障�(diǎn),但卻能�(dá)到維修目的�
維庫電子通,電子知識,一查百��
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