LED�(kuò)晶機(jī)也叫晶片�(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī),用于生�(chǎn)LED�(fā)光管、數(shù)碼管、背光源等擴(kuò)張晶片之間的距離。被廣泛�(yīng)用于�(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半�(dǎo)體器件生�(chǎn)中的晶粒�(kuò)張工序�
?、俨捎秒p氣缸上下控制�
?、诤銣卦O(shè)�(jì),膜片周邊擴(kuò)張均勻適度;
?、奂訜帷⒗?、擴(kuò)晶、固膜一次完��
?、芗訜釡�?、擴(kuò)張時(shí)�、回程速度均勻可調(diào)�
⑤操作簡(jiǎn)�,單班產(chǎn)量大
1、將電源插頭接通電源、連通氣�,檢查電源指示燈和氣壓表是否接��
2、將電源�(kāi)�(guān)�(kāi)啟,�(shè)定好�(kuò)晶所需溫度�55±5℃)等待加溫�
3、待溫度�(dá)到設(shè)定溫度后,將�(kuò)晶機(jī)上圓板打�(kāi),按�(dòng)下圓�(pán)上升行程�(kāi)�(guān)將發(fā)熱圓�(pán)上升到下圓板水平位置略高一�(diǎn),放入內(nèi)晶環(huán)(光滑一面朝上)�
4、將待擴(kuò)的晶片膜撕開(kāi)芯片一面朝上放于發(fā)熱圓�(pán)�,有晶片的地方盡可能擺放在發(fā)熱圓�(pán)正中��
5、用手輕輕按住膠膜加�,膜遇熱收縮,再將上圓板板壓下扣上鎖�,按�(dòng)下圓�(pán)上升行程�(kāi)�(guān),將�(fā)熱圓�(pán)上升到晶片與晶片間將要的�(kuò)�(kāi)寬度,放上外晶環(huán)(光滑一面朝下)�
6、按下上圓盤(pán)行程�(kāi)�(guān),將上圓�(pán)壓下直到把外晶環(huán)壓到�(nèi)晶環(huán)1/2位置為準(zhǔn)�
7、將上圓�(pán)、下�(fā)熱圓�(pán)回到原位,找�(kāi)上圓板取出擴(kuò)好的晶片,將多余的晶片膜用刀片割��
1、擴(kuò)晶前�(kāi)�(dòng)氣閥和加熱開(kāi)�(guān)檢查氣壓是否正常,電源是否正��
2、發(fā)熱盤(pán)的溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度且上升的速度要適�,不宜太��
3、在放入晶片膜時(shí)和下壓環(huán)�(shí),手一定要小心勿被�(jī)器壓��
4、不可將硬物碰撞�(fā)熱盤(pán)和上圓盤(pán)。發(fā)�(xiàn)�(jī)器異�,及�(shí)�(bào)告機(jī)修處��
一、每天保�(yǎng)�(xiàng)�
?�?)保�(yǎng)�(xiàng)目:外觀
保養(yǎng)步驟:
1.先用白布將機(jī)�(tái)之灰塵擦拭干��
2.若有頑漬不能擦去,可用白布沾少許清潔劑,將頑漬擦��
3.再用干凈白布將留有清潔劑之處再擦一�,防止清潔腐蝕�
?�?)保�(yǎng)�(xiàng)目:溫度
保養(yǎng)步驟:檢查溫度是否在55±5�
?�?)保�(yǎng)�(xiàng)目:氣缸
保養(yǎng)步驟:檢查上升、下降是否靈��
?�?)保�(yǎng)�(xiàng)目:氣管接頭
保養(yǎng)步驟:檢查氣管有�(wú)漏氣�(xiàn)��
�、每周保�(yǎng)�(xiàng)�
(1)保養(yǎng)�(xiàng)�:接地
保養(yǎng)步驟:
1.檢查接地線是否與�(jī)殼接觸良��
2.檢查Q檢桌是否有接��
�、每月保�(yǎng)�(xiàng)�
�1)溫控器�
保養(yǎng)步驟:檢查溫控器是否正常�