SMT端子即表面貼裝技�(shù)端子,又叫表貼接線端子或貼片端子,SMT的英文全稱為Surface Mounted Technology。它是基于通孔接線端子改�(jìn)而成的適用于回流焊工�、焊接在印刷線路�、鋁基板、銅基板、陶瓷基板表�,無需穿孔的接線端�。廣泛應(yīng)用于LED照明燈具及采用LED鋁基�、銅基板的行�(yè)��
1.PCB�、鋁基板無需鉆孔,元器件可以貼裝在PCB�、鋁基板雙面,極大提高板面的利用��
2.減少由於鉆孔不當(dāng)造成�(duì)PCB板的損傷�
3.某些低價(jià)PCB板面不是非常平整,而使用WECO的表貼接線端子和連接�,通過的“浮�(dòng)錨”技�(shù)使元器件與PCB板完全貼合,�(dá)�100%的共面性;
4.塑殼由耐高�?zé)崴苄圆牧现瞥?,達(dá)到V-0阻燃等級(jí)
5.適用於回流焊接工�,塑殼耐高�250℃,持續(xù)�(shí)�15-30��
6.所有的表貼接線端子和連接器都可以包裝在編帶里,應(yīng)用於自動(dòng)化裝配,大大提高焊接裝配效率和穩(wěn)定��
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測(cè)-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修
�、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(�(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰�-->清洗-->檢測(cè)-->返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A:來料檢�(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(�(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊�-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(�(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(僅�(duì)B�-->清洗-->檢測(cè)-->返修�
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD�(shí)采用�
B:來料檢�(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(�(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊�-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片�-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修�
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊�
在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC�28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝�
�、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A:來料檢�(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片�-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插�-->波峰�-->清洗-->檢測(cè)-->返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情�
B:來料檢�(cè)-->PCB的A面插件(引腳打彎�-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片�-->貼片-->固化-->翻板-->波峰�-->清洗-->檢測(cè)-->返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情�
C:來料檢�(cè)-->PCB的A面絲印焊�-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件,引腳打�-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片�-->貼片-->固化-->翻板-->波峰�-->清洗-->檢測(cè)-->返修
A面混裝,B面貼��
D:來料檢�(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片�-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊�-->貼片-->A面回流焊�-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
A面混�,B面貼�。先貼兩面SMD,回流焊�,后插裝,波峰焊
E:來料檢�(cè)-->PCB的B面絲印焊膏(�(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊�-->貼片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰�2(如插裝元件�,可使用手工焊接�-->清洗-->檢測(cè)-->返修
表貼接線端子和連接器不僅應(yīng)用於LED照明燈具,也廣泛�(yīng)用於采用LED鋁基板的以下行業(yè)�
1.太陽能逆變�
2.音頻�(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器�
3.電源�(shè)備:開關(guān)�(diào)節(jié)�、DC/AC�(zhuǎn)換器、SW�(diào)整器�
4.通訊電子�(shè)備:高頻增幅�
5.辦公自動(dòng)化設(shè)備:電動(dòng)�(jī)�(qū)�(dòng)器等�