pcb電源也叫線路�整流�,它具有兩個突出要求:一是可靠性要求高,二是鍍層勻稱度高。pcb電源采用了全新的電源運行及監(jiān)控電�,冗余量大,可以保證電源可靠運行。而勻稱度則主要取決于電源輸出波形。目前市場上的PCB電源參照了德�、日本等國的�(shè)計技�(shù),輸出波形整�,無毛刺,可有效改善電鍍層的均勻�。這種PCB電源還具有減少工作時間短、節(jié)省原材料、降低成本等功效�
1、體積小、重量輕�
體積與重量為可控硅PCB電源�1/5-1/10,便于您�(guī)�、擴建、移�、維護和安裝�
2、節(jié)能效果好�
開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器,轉(zhuǎn)換效率大大提�,正常情況下較可控硅�(shè)備提高效�10%以上,負載率�70%以下時較可控硅設(shè)備提高效�30%以上�
3、輸出穩(wěn)定性高�
由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級),對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適�(yīng)�,輸出精度可�(yōu)�1%。開�(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高�(chǎn)品質(zhì)��
4、輸出波形易于調(diào)制:
由于工作頻率�,其輸出波形�(diào)整相對處理成本較低,可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作�(xiàn)場提高工�,改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用�
1� 降低孔隙�,晶核的形成速度大於成長速度,促使晶核細化�
2� 改善�(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利於基體與鍍層之間牢固的結(jié)��
3� 改善覆蓋能力和分散能�,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沈�,減緩形態(tài)�(fù)雜零件的突出部位由於沈積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沈積的缺陷,對於獲得一個給定特性鍍�(如顏�、無孔隙�)的厚度可減少到原�1/3~1/2,節(jié)省原材料�
4� 降低鍍層的內(nèi)�(yīng)�,改善晶格缺陷、雜�(zhì)、空�、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加��
5� 有利於獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層�
6� 改善陽極的溶�,不需陽極活化��
7� 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電�,提高韌性、耐磨�、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。傳�(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)�、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作�,面對�(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開�(guān)電源解決了傳�(tǒng)整流器存在的缺陷�
8、提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)��
輸入電壓 AC380V/AC220V
輸出特� 恒流/恒壓可轉(zhuǎn)�(0~額定�)
輸出波形 高頻方波、直流及疊加波形
�(diào)節(jié)精度 �1%
效 � �89%
功率因數(shù) �90%
保護方式 過壓、欠�、過�、過�
冷卻方式 �(fēng)冷或水冷
可選配置 PLC接口
�(huán)境溫� -20�-45�
�(huán)境濕� �80%
絕緣等級 B�
防護等級 IP20
PCB電源排版的基本要點如下:
1:旁路瓷片電容的電容量不能太�, 而它的寄生串�(lián)電感量應(yīng)該盡量減�。多個電容并�(lián)能改善單個電容的阻抗特��
2:電感的寄生串聯(lián)電容量應(yīng)該盡量減小。電感引腳之間的距離越遠越好�
3:避免在地層上放置任何功率或信號走線�
4:高頻交流回路的面積�(yīng)該盡量減��
5:過孔放置不�(yīng)破壞高頻交流電流在地層上路徑�
6:系�(tǒng)板上不同電路需要不同接地層。不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接�
7:控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的�(qū)動電路回路要盡量短�
8:開�(guān)電源功率部分和控制信號部分要用不同的接地�。這二個地層一般都是通過單點相連接�