近年�(lái),隨著電子元器件小型化的高速發(fā)展以及無(wú)鉛化制造的盛行,微小元器件的焊接大都采用了電阻焊和激光焊�手段�
但是,對(duì)于銅、鎢、鉬�(lèi)材料以及特殊接合面的焊接和線徑細(xì)小的線圈末端的焊��電阻�和激光焊手段并不擅長(zhǎng)� �(duì)�,我公司將日本THM公司研制出的針對(duì)上述材料工件焊接的微小電�、單�(fā)脈沖的精密微電弧�(diǎn)焊機(jī) TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中國(guó)市場(chǎng)。微電弧�(diǎn)焊與傳統(tǒng)的TIG電弧焊不�,可以設(shè)定精密的焊接�(shí)��
1)非接觸式電弧焊接,可�(jìn)行微小部位的�(wú)焊錫-�(wú)助焊劑的焊接(完全無(wú)鉛化�,對(duì)�?chē)h(huán)境無(wú)污染。焊后也不會(huì)�(fā)生助焊劑污垢、焊錫球�(xiàn)��
2)因?yàn)槭撬查g加熱,對(duì)�?chē)臒嵊绊懞苄。钥蛇M(jìn)行局部的接合、焊��
3)每�(gè)焊點(diǎn)的處理時(shí)間在0.1秒以�,可�(jìn)行高速自�(dòng)化處��
4)最適合直徑0.1 mm以下的超�(xì)線的接合??珊附蛹?xì)線的最小直徑為0.01mm左右�
5)與錫焊處理相比,大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產(chǎn)�(yùn)行成��
6)不�(fā)生錫焊浸漬處理時(shí)出現(xiàn)的繞線燒�(xì)�(xiàn)象�
微電弧點(diǎn)焊在以下的行�(yè)得以�(yīng)��
各種線圈末端的接合、電子部�、馬�(dá)繞線終端、馬�(dá)外殼接合、燈泡、電感線�、小型電子變壓器、傳感器、探�(cè)�、繼電器、熱電偶、精密醫(yī)療器械、貴金屬、高熔點(diǎn)材料、異種金屬材料等。參�(jiàn)封底圖例�
在線圈末端處理的�(chǎng)�,最適用的端子材料為銅和磷青銅等�
只要是能用焊錫處理的材料,都可以利用微電弧點(diǎn)焊來(lái)�(shí)�(xiàn)焊接處理�
與錫焊相比微電弧�(diǎn)焊對(duì)焊點(diǎn)以外其他部分的影響很�,不出現(xiàn)像錫焊時(shí)�(fā)生的熱量�(huì)�(kuò)散到焊接部以外的線圈骨架�(shù)脂的�(xiàn)象。而且,也�(méi)有錫焊時(shí)必然�(chǎn)生的助焊劑、焊錫中的鉛等問(wèn)�� 激光焊接不僅生�(chǎn)�(yùn)行成本極�,而且�(duì)工件安裝位置的精密度要求也很�;線圈末端等利用激光焊接時(shí),線材也極易被熔斷� � � 微電弧點(diǎn)� 激 � � 加熱�(shí)� 需�1秒鐘以上 瞬間完成�0.1秒以�� 瞬間完成�0.1秒以下) 效率 浸漬方式,下一次可焊接�(shù)�(diǎn) 一�(diǎn)一� 一�(diǎn)一� 熱擴(kuò)� 熱擴(kuò)散會(huì)影響到焊接部以外的線圈骨架樹(shù)� 局� (對(duì)其他部位 局部(但是如焊接焦 安裝使用 容易 容易 使用維護(hù)·�(diào)整麻煩困� 端子材料的選� �(wú)特別限制 CP�·黃銅不可用銅和磷青銅最合適 CP�·黃銅不可用銅� 線圈形狀 �(wú)特別限制 端子形狀需要可接地 部件位置精度要求� �(shè)備運(yùn)�(zhuǎn)成本 �(fā)生焊錫·助焊劑�(fèi)� 廉價(jià)的氬氣費(fèi) 消耗部件非常昂� 使用維護(hù) 焊錫·助焊劑費(fèi) (填�/液面管理� 焊錫·助焊劑費(fèi) 每發(fā)光焊�10�(wàn)~100�(wàn) 裝置�(jià)� 便宜 便宜 昂貴 焊接引起的污� 有助焊劑·焊錫飛濺 � � 微小部位的焊� 困難 可以 可以 焊接部耐熱� 焊后�(shù)脂成� 焊錫熔化有時(shí)�(huì)�(fā)生偏移·助焊劑的污垢會(huì)弄臟模具 �(méi)�(wèn)� �(méi)�(wèn)� �(duì)�(huán)境的影響 焊錫中的鉛會(huì)污染�(huán)� �(méi)�(wèn)� �(méi)�(wèn)� �(yīng)用實(shí)� �(yīng)用廣� 在歐洲已�(jīng)普及,但在日本和亞洲還不普及
的影響很小)
�(diǎn)偏移就會(huì)影響到其
他部�。)
磷青銅最合適
�0.3L/每分使用�
(填�/液面管理)打弧焊接約1�(wàn)次后需�
研磨電極
次后� 需更換�(lì)起燈�
甚至研磨光纖端面;冷�
水的管理·裝置的移�(dòng)�
�
狀況)