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PADS
閱讀�19169�(shí)間:2011-01-14 10:21:16

  PADS Layout�PowerPCB� 是復(fù)雜的、高�印制電路�的最終選擇的�(shè)�(jì)�(huán)�。它是一�(gè)�(qiáng)有力的基于形狀�(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)�(dòng)(rules-driven)的布局布線�(shè)�(jì)解決方案,它采用自動(dòng)和交互式的布線方�,采用先�(jìn)的目�(biāo)連接與嵌�(OLE)自動(dòng)化功�,有�(jī)地集成了前后端的�(shè)�(jì)工具,包括最終的測試、準(zhǔn)備和生產(chǎn)制造過��

Layout(PowerPCB)的兼容�

  ADS Layout(PowerPCB)提供了與其他PCB�(shè)�(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)�(jì)軟件的接口(如下圖所示),方便了不同�(shè)�(jì)�(huán)境下的數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換和傳遞工作�

  兼容Protel�(shè)�(jì)

  PADS Layout(PowerPCB)具備Protel�(shè)�(jì)�(zhuǎn)換器,可與Protel�(jìn)行PCB�(shè)�(jì)和封裝庫的雙向數(shù)�(jù)�(zhuǎn)��

  支持OrCAD原理圖網(wǎng)�

  PAD Layout(PowerPCB)可�(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)�,在PCB�(shè)�(jì)過程中可與OrCAD原理圖�(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位�

  兼容Expedition與BoardStation�(shè)�(jì)

  PAD Layout(PowerPCB)具備與Expedition的雙向接口,可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation(prt/cmp/net/wir/tra/tch)文��

  提供與Cadence Spacctra PCB布線器的接口

  PAD Layout(PowerPCB)具備Spacctra Link模塊,可將當(dāng)前設(shè)�(jì)文件�(dǎo)出至Spacctra布線器中�

  提供CAM350接口

  PAD Layout(PowerPCB)集成了CAM加工軟件的接口,可以直接啟動(dòng)CAM350,將�(dāng)前設(shè)�(jì)生成光繪、鉆孔數(shù)�(jù)傳至CAM350中�(jìn)行處��

  提供AutoCAD接口

  PAD Layout(PowerPCB)支持AutoCAD的DXF文件格式,可以導(dǎo)入AutoCAD�(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)�(jì)邊框,也可將PCB�(shè)�(jì)�(dǎo)出至AutoCAD中�(jìn)行標(biāo)注處理等�

  提供ProE接口

  PAD Layout(PowerPCB)支持ProE格式的雙向接��

Layout(PowerPCB)功能模�

  Shell :軟件基本操作環(huán)境(圖形界面�,支持不超過任意�(guī)模的�(fù)雜PCB�(shè)�(jì)�

  PCB Editor:基本PCB�(shè)�(jì)模塊,包括手工布局布線、設(shè)�(jì)�(guī)則校�(yàn)(DRC�、手工敷�、工程修改命令(ECO)、焊盤及過孔庫編�、Gerber�(shù)�(jù)輸出等功��

  Library Module:元器件庫管理模塊,支持對庫文件的添�、刪�,以及對庫中元器件封裝符�(hào)的添加、刪�、編輯等操作,支持從PCB文件�(chuàng)建庫文件的功能;

  DXF Link:DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接�,可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框,也可將�(dāng)前PCB�(shè)�(jì)�(dǎo)出為DXF格式�(shù)�(jù)�

  CCT Link:與Cadence Specctra PCB布線器�(jìn)行數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換的接口�

  On-Line Design Rule Checking:實(shí)�(shí)�(shè)�(jì)�(guī)則檢�(yàn)?zāi)K,可以對�(shè)�(jì)者的操作�(jìn)行實(shí)�(shí)�(jiān)�,及�(shí)阻止可能違背線長、限�、間距等�(shè)�(jì)�(guī)則的操作。設(shè)�(jì)者可根據(jù)需要啟�(dòng)/終止On-Line DRC�

  Auto Dimensioning:自�(dòng)尺寸�(biāo)注模塊,提供符合國際�(biāo)�(zhǔn)的自�(dòng)尺寸�(biāo)注功�,標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)�(jì)�(nèi)容的長度、半�、角度等參數(shù)�

  Split Planes:電源層�(wǎng)�(luò)定義與分割模塊,提供根據(jù)PCB板框�(chuàng)建敷銅邊�、敷銅邊框定義、電源分割等功能,支持電源網(wǎng)�(luò)嵌套�

  CAM Plus:自�(dòng)裝配�(shù)�(jù)輸出模塊,支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片�(jī)器;

  Cluster Placement:自�(dòng)布局模塊,可將PCB上的所有元器件按照電路�(guān)系定義為不同模塊,實(shí)�(xiàn)整�(gè)模塊的集體移�(dòng)、旋�(zhuǎn)等布局操作,支持自�(dòng)布局�

  Assembly Variants:生�(chǎn)料表的變量管理模塊,支持從一�(gè)PCB�(shè)�(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表,以適應(yīng)不同檔次、型�(hào)�(chǎn)品備�、加工的需要,可以�(shè)置PCB上不同元器件的安裝與�、替換型�(hào)等選�(xiàng)�

  Physical Design Reuse (PDR):設(shè)�(jì)�(fù)用模�,支持對�(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)�(jì)中重�(fù)�(diào)�,執(zhí)行設(shè)�(jì)�(fù)用時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)�(dāng)前原理圖�(shè)�(jì)對復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新,保證復(fù)用前后原理圖與PCB�(shù)�(jù)的一致��

  DFF Audit:可制造性檢�(yàn)?zāi)K,檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角(Acid Trips�、銅�/阻焊條(Copper/SolderMask Slivers�、孔�(huán)(Annular Ring)等制造障礙的�(shè)�(jì)�(xì)節(jié)�

  Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement:模擬PCB�(shè)�(jì)工具�,包含單/雙面PCB�(shè)�(jì)中常用的跳線 (長�/角度可變�、淚滴(直線/凹面淚滴,尺寸可變)、異形焊盤等功能,以及圓形PCB�(shè)�(jì)中常用的極坐�(biāo)布局、多�(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自�(dòng)布線等功��

  PADS Router ( FIRE ) :快速交互式手動(dòng)布線器,可以對任意規(guī)模的�(fù)雜PCB使用交互式布線功�,支持總線布線、自�(dòng)連接、布線路徑規(guī)�、布線形狀�(yōu)�、動(dòng)�(tài)布線/過孔推擠、自�(dòng)居中、自�(dòng)�(diào)整線寬等功能�

  PADS Router HSD ( FIRE HSD ) :快速交互式手動(dòng)高速布線模�,支持差分對信號(hào)、交互式蛇形線、定�/限長信號(hào)、延�(shí)匹配組�(jìn)行交互布線,

  Enhanced DFT Audit:PCB可測試性檢�(yàn)?zāi)K,可以自�(dòng)為PCB上所有網(wǎng)�(luò)添加測試�(diǎn),并�(yōu)化測試點(diǎn)布線,對于無法測試的�(wǎng)�(luò)�(jìn)行標(biāo)�。支持PCB的ICT(In Circuit Testing)自�(dòng)測試�(shè)�,可以輸出符合IPC�(biāo)�(zhǔn)的測試點(diǎn)�(shù)�(jù)�

  Advanced Rule Set:設(shè)�(jì)�(guī)則定義模�,包括層次式�(shè)�(jì)�(guī)則定義、高速設(shè)�(jì)�(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延�(shí)�(jì)算� 通過此模塊可以為PCB�(shè)�(jì)�(gòu)造多�(jí)約束,如不用類型的網(wǎng)�(luò)、管腳對(Pin Pair)和封裝可以使用不同的布局布線�(guī)�;可以�(jìn)行差分對、限制串?dāng)_阻抗、定�/限長信號(hào)及延�(shí)匹配�、同一�(wǎng)�(luò)在不同層為實(shí)�(xiàn)阻抗連續(xù)而�(jìn)行自�(dòng)�(diào)整線寬等�(shè)�(jì)�(guī)則的定義;也可以�(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí)�

  IDF ( ProE ) Link:三維機(jī)械設(shè)�(jì)軟件ProE的雙向數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換接�,可以將PCB�(shè)�(jì)文件�(dǎo)出至ProE�,察看PCB�(shè)�(jì)的立體顯示效果,也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺�、高度等參數(shù)�

  PADS Autorouter (BlazeRouter) :智能自�(dòng)布線�,可對任意多層的�(fù)雜PCB�(jìn)行自�(dòng)布線、布線優(yōu)�、元件扇� 及過孔優(yōu)化等操作�

基本操作

  PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封�(DIP40)

  CAE封裝:即原理圖上描述該芯片外形的封�(如矩形邊�,左右�20�(gè)�)

  LOGIC封裝:即該芯片各引腳作用的封裝(如第20�(gè)腳是VCC�40�(gè)腳是GND)

  以上三種單獨(dú)存在�(shí)只能在庫中管理和打開

  PART封裝則是針對某一種芯片的完整描述,以上三種類型的組合封�,也是PADS LOGIC、LAYOUT�(diào)用元件封裝的方式.

使用技�

  1.用filter選擇�?jiǎng)h除的東東,然后框�,delete即可 或者:無模下右鍵Select Net-Select All-Delete

  2.在Filter中只選Lable,在板圖上框選整�(gè)電路�,將選中所有的元件�(biāo)�(hào),選擇Property,可以同�(shí)修改所有元件標(biāo)�(hào)的大�、字體的粗細(xì)��

  3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎?這一層是在PCB板生�(chǎn)商生成的��//這一層是阻焊�,每�(gè)元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用�。至于在哪里生成,就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家�

  4.Paste Mask是用來干嗎的?是不這一層只有去貼片廠才生成��//這一層是錫膏涂布層,只有貼片元件的焊盤才�,一般你出好GERBER給鋼�(wǎng)��

  5.在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什么作��//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一�(diǎn)上的焊盤,也可以靈活地應(yīng)用在其他方面�

  gerber 文件的生�,作�,等��

  6.加入公司格式框的步驟:Drafting Toolbar---from library---*******(庫名�)庫選擇即��

  7.Gerber文件輸出的張�(shù),一共為N+8張:

  n張圖為板子每層的連線�

  2張絲印圖(silkscreen top/bottom�

  2張阻焊圖(solder mask top/bottom�

  2張助焊圖(paste mask top/bottom)

  2張鉆孔圖(drill/Nc drill)

  8.在PADS輸出光繪文件�(shí)去掉自動(dòng)添加的文件名,不選擇Plot Job Name即可�

  9.腳間�,BSC是指基本�,其它還有TYP(典型�),REF參考�

  10.在利用PADS2007做新的器件封裝時(shí),如果在多�(gè)庫中有同一�(gè)封裝,數(shù)�(jù)庫在定義part與decal對應(yīng)�(guān)系時(shí)容易出錯(cuò)。應(yīng)盡量少出�(xiàn)同名的封�。刪除同名的封裝后要同新建立part,以便建立part與decal的數(shù)�(jù)庫聯(lián)�,不然就�(huì)出現(xiàn)�(zāi)難性的�(cuò)��

  11.25層為�(nèi)層負(fù)片的安全間距�,在DIP焊盤�(shè)�(jì)�(shí)要比孔徑�20MIL�

  12.在Lay有接插件的板子時(shí),要注意接插件要表明電氣連接意義,便于板子的維修和實(shí)�(yàn)�

  13.在畫板子�(shí)要注意畫出板子的各�(gè)層的�(shù)�,同�(shí)能敷銅的盡量敷銅�

  14.做完后檢查布線的粗細(xì),能粗的不是信號(hào)線就盡量��

  15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法:tool---pour manager--flood

  16.自動(dòng)推擠功能是在ROUTER中實(shí)�(xiàn)的,可以考慮以后多用router布板,然后再用layout修改�

  17.PCB的敷銅灌銅的方法,設(shè)置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4�(gè)均選為Flood over。然后下面選擇Routed pad thermals�

  操作如下:drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區(qū)�,自封時(shí)右擊,add drafting --選擇layer ,net,option 中默�(rèn),flood over vias。點(diǎn)ok即可�

  18.淚滴的正常補(bǔ)法:tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打開補(bǔ)淚滴功能。右擊選擇要�(bǔ)淚滴的線,選擇deardrop properties ,設(shè)置相�(guān)的選�(xiàng)�

  19,增加或者刪除PCB層數(shù)的步�:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的�(shù)�

  20.PCB增加邊緣倒角的步驟:選擇boardoutline---光標(biāo)防止要倒角的位置左�--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對于在option中design--miters--ratio如果�(shè)置過大,則在拉弧形倒角�(shí)半徑很大,改小即可做出來較小的倒角�

  21.對于Solder Mask Layers

  和Paste Mask layers這�(gè)兩�(gè)概念,有很多初學(xué)者不太理解這兩�(gè)層的概念,因?yàn)樗鼈兊拇_有一些相似的地方,就自己的看法說說,貢大家參考:

  Solder Mask Layers:即阻焊層,就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊�、過孔)外一層涂了綠油的地方,它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時(shí)�,不該上錫的地方上錫,所以稱為阻焊層(綠油層�,我想只要見過PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油�,阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層,Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷綠油等阻焊材�,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫�,這層�(huì)露出所有需要焊接的焊盤,并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大);在生成Gerber文件�(shí)候,可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效��

  Paste Mask layers:錫膏防護(hù)�,是針對表面貼(SMD)元件的,該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對�(yīng)著電路板上的SMD器件的焊�(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤對�(yīng))﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片�(jī))﹐通過回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小�(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過指定一�(gè)�(kuò)展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護(hù)�。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防�(hù)層中�(shè)定多重規(guī)則,系統(tǒng)也提�2�(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防�(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste�.

  22.對于印制�,共�(diǎn)接地是非常重要的,導(dǎo)線的阻抗影響電壓的采�,特別是大電流的情況�,走線本身的阻抗都比采樣器件的走線大。同�(shí)采樣的線也不能在高頻信號(hào)附近,否則會(huì)受到高頻信號(hào)的干�。走線一般是1mm��35um�,6mm長的�1毫歐,明天這�(gè)再好好查一��70um則阻抗減��

  23.在用pads敷銅�(shí),敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的,在敷hatch的灌銅時(shí),需要將外框線設(shè)置為0.254左右,遠(yuǎn)大于能顯示的最小尺�,這樣的敷銅才是整體的銅塊�

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