電路�貼裝�回流�中的一種工藝流�?;亓骱敢�?a href="http://www.3575.com.cn/7949.html" target="_blank">再流�,是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起�(lái)的焊接技�(shù),主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接�
1� 溫度曲線(xiàn)的建�
溫度曲線(xiàn)是指SMA通過(guò)回流爐時(shí),SMA上某一�(diǎn)的溫度隨�(shí)間變化的曲線(xiàn)。溫度曲�(xiàn)提供了一種直觀的方�,來(lái)分析某�(gè)元件在整�(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情�。這對(duì)于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲�(xiàn)采用爐溫�(cè)試儀�(lái)�(cè)試,如SMT-C20爐溫�(cè)試儀�
2� �(yù)熱段
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以�(dá)到第二�(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍�?xún)?nèi),如果過(guò)�,會(huì)�(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過(guò)�,則溶劑揮發(fā)不充�,影響焊接質(zhì)�。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA�(nèi)的溫差較�。為防止熱沖擊對(duì)元件的損�,一般規(guī)定最大速度�4�/s。然�,通常上升速率�(shè)定為1-3�/s。典型的升溫速率�2�/s�
3� 保溫�
保溫段是指溫度從120�-150℃升至焊膏熔�(diǎn)的區(qū)�。其主要目的是使SMA�(nèi)各元件的溫度趨于�(wěn)�,盡量減少溫差。在這�(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元�,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮�(fā)。到保溫段結(jié)�,焊�(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除�,整�(gè)電路板的溫度�(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)�(yīng)具有相同的溫�,否則�(jìn)入到回流段將�(huì)�?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)��
4� 回流�
在這一區(qū)域里加熱器的溫度�(shè)置得最�,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不�,一般推薦為焊膏的熔�(diǎn)溫度�20-40℃。對(duì)于熔�(diǎn)�183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔�(diǎn)�179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210-230℃,再流�(shí)間不要過(guò)�(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線(xiàn)是超�(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最��
5� 冷卻�
這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已�(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該用盡可能快的速度�(lái)�(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊�(diǎn)并有好的外形和低的接觸角�。緩慢冷卻會(huì)�(dǎo)致電路板的更多分解而�(jìn)入錫�,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)�(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10�/s,冷卻至75℃即��
6� 橋聯(lián)
焊接加熱�(guò)程中也會(huì)�(chǎn)生焊料塌�,這�(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)�,當(dāng)�(yù)熱溫度在幾十至一百度范圍�(nèi),作為焊料中成分之一的溶劑即�(huì)降低粘度而流�,如果其流出的趨�(shì)是十分強(qiáng)烈的,會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒,在熔融�(shí)如不能返回到焊區(qū)�(nèi),也�(huì)形成滯留的焊料球� 除上面的因素�,SMD元件端電極是否平整良�,電路線(xiàn)路板布線(xiàn)�(shè)�(jì)與焊區(qū)間距是否�(guī)范,阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都�(huì)是造成橋聯(lián)的原��
7� 立碑(曼哈頓現(xiàn)�)
片式元件在遭受急速加熱情況下�(fā)生的翹立,這是�?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍�?,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn),而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕�(rùn)不良,這樣促�(jìn)了元件的翹立。因�,加熱時(shí)要從�(shí)間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產(chǎn)生�
1、選擇粘接力�(qiáng)的焊�,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高�
2、元件的外部電極需要有良好的濕�(rùn)性和濕潤(rùn)�(wěn)定�。推薦:溫度40�,濕�70%RH,�(jìn)�(chǎng)元件的使用期不可超過(guò)6�(gè)��
3、采用小的焊區(qū)寬度尺寸,以減少焊料熔融�(shí)�(duì)元件端部�(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚�,如選用100μm�
4、焊接溫度管�?xiàng)l件設(shè)定也是元件翹立的一�(gè)因素。通常的目�(biāo)是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出�(xiàn)波動(dòng)�
是指焊接�(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電�,經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少焊故�。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的�
譬如銀的表面有硫化�、錫的表面有氧化物都�(huì)�(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超�(guò)0�005%以上�(shí),由于焊劑的吸濕作用使活化程度降�,也可發(fā)生潤(rùn)濕不�。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料,并�(shè)定合理的焊接溫度曲線(xiàn)�
回流工藝分無(wú)鉛和有鉛,無(wú)鉛器件由于焊接成份有很大的不�,對(duì)溫度的控制尤其工藝對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求比有鉛工藝�,在�(shí)際應(yīng)用過(guò)程中需要反�(fù)�(jìn)行工藝試�(yàn)才能�(dá)到滿(mǎn)意效果�
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