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分立器件
閱讀�15476時間�2010-11-08 09:52:11

  分立器件概念與半�(dǎo)體器件類�,所以也被稱為半�(dǎo)體分立器件。從�(jié)�(gòu)和用途上來看,分立器件是二極��光電二極��三極�,功�晶體管以及其他半�(dǎo)體器件的�(tǒng)稱。不難看�,分立器件的�(fā)展與市場狀況已�(jīng)成為能夠反映整個電子業(yè)的特��

�(yīng)�

  從分立器件產(chǎn)品的市場�(yīng)用結(jié)�(gòu)來看,其�(yīng)用領(lǐng)域分布在消費電子、計算機與外�(shè)、網(wǎng)�(luò)通信,設(shè)備及儀器儀�、汽車電�、顯示屏以及電子照明等幾大領(lǐng)�。從國內(nèi)市場銷售量情況來�,來自消費電�、計算機與外�(shè)和網(wǎng)�(luò)通信三個領(lǐng)域的需�,其中計算機及外�(shè)�(chǎn)品仍是整個分立器件市場中的需求領(lǐng)��

檢測項目

  目檢

  尺寸

  可焊性、耐焊接熱

  引出端強�

  侵蝕,例如穩(wěn)�(tài)濕熱

  溫度變化

  循環(huán)濕熱(或密封�

  振動

  恒定加速度

  沖擊

主要封裝方式

  1、微小尺寸封�

  2、復(fù)合化封裝

  3、焊球陣列封�

  4、直接FET封裝

  5、IGBT封裝

  7、無鉛封�

�(fā)展趨�

  1、分立器件產(chǎn)品繼�(xù)向模塊化、集成化方向�(fā)�

  電子信息系統(tǒng)的小型化,甚至微型化,必然要求其各部�,包括半�(dǎo)體分立器件在�(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊�、集成化�

  2、新型半�(dǎo)體分立器件將推動市場�(fā)�

  分立器件雖不像集成電路那樣遵循摩爾定律不斷向前發(fā)�,但這一�(lǐng)域的�(chǎn)品創(chuàng)新也從未停止�

  3、新技�(shù)不斷促進分立器件的�(fā)�

  為了使現(xiàn)有半�(dǎo)體分立器件能適應(yīng)市場需求的快速變�,業(yè)界企�(yè)不斷采用新技�(shù),改進材�、結(jié)�(gòu)�(shè)�、制造工藝和封裝�,提高器件的性能�

  4、新材料不斷提高分立器件的性能

  信息�(chǎn)�(yè)�(shù)字化,智能化、網(wǎng)�(luò)化的不斷推�,新材料(如GAN,AIN,SIC,SIGE、金剛石,有機材料等)的不斷涌現(xiàn),都將對分立器件的發(fā)展產(chǎn)生深�(yuǎn)的影��

維庫電子�,電子知�,一查百��

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