封裝�(jī)是一種智能卡生產(chǎn)�(shè)備。它將模塊通過(guò)熱熔膠經(jīng)�(guò)一定時(shí)�、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO�(biāo)�(zhǔn)的卡片上的槽孔內(nèi)�
封裝�(jī)是一種智能卡生產(chǎn)�(shè)�。它將模塊通過(guò)熱熔膠經(jīng)�(guò)一定時(shí)�、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO�(biāo)�(zhǔn)的卡片上的槽孔內(nèi)�
封裝�(jī)一般用�(lái)IC卡和SIM卡封裝。按照設(shè)定不同可�(shí)�(xiàn)一卡一芯片,一卡多芯片封裝�
一般來(lái)�(shuō),封裝機(jī)有如下幾部分組成�
1.入料組:將卡片放入卡匣中,由拉卡氣缸利用真空吸盤(pán)將卡片拉下至搬送臂�
2.料架組:將芯片熱熔膠帶對(duì)�(yīng)地放入料架上后,再將芯片熱熔膠通過(guò)�(dǎo)料輪�(dǎo)入沖膠紙�,預(yù)焊組,沖芯片組等,將沖后的條帶分別導(dǎo)入相�(yīng)的位置收��
3.�(yù)焊組:由�(fā)熱元件加�,溫度感�(yīng)器(熱電偶)和溫度控制器配合控制加熱溫度,預(yù)焊時(shí)間由觸摸屏設(shè)�,鍋焊頭在氣缸作用下�(jìn)行熱熔膠與模塊背膠,根據(jù)不同的模�,要換用相應(yīng)的鍋焊頭,如八觸�(diǎn)和六觸點(diǎn)�
4.模塊好壞�(shí)別組:由反射電眼�(duì)壞模塊識(shí)別孔(模塊廠家在出廠�(shí)�(duì)�(gè)別壞的模塊上沖的一�(gè)小圓孔)�(jìn)行感�(yīng),并將信�(hào)送給PLC,若收到打孔模塊信號(hào),PLC�(huì)將壞模塊信號(hào)傳給模具沖切�,模具不沖切些模�,此模塊�(duì)�(yīng)的卡片不�(jìn)行點(diǎn)�,不熱焊,到封裝IC檢測(cè)組時(shí)將卡片送入廢料盒中�
5.模具組:
1. 由四�(gè)螺釘將模具固定在模具滑槽�(nèi),方便不同類(lèi)型的模塊�(jìn)行模具更�
2. 沖切�(shí)由氣缸從下往上推�(dòng),可保證封裝�(shí)模塊毛刺向下�
3. 沖下�(lái)的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤(pán)吸起�(jìn)行前后上下搬�,其位置行程均可�(diào)節(jié)�
6.中轉(zhuǎn)站:搬送過(guò)�(lái)的模塊在中轉(zhuǎn)站�(jìn)行位置修�,可通過(guò)微調(diào)螺母�(lái)�(jìn)行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平�(tái)修正��
7.�(diǎn)焊組:用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘�,避免卡片搬�(yùn)�(shí),因震動(dòng)而使模塊移位,整組由氣缸推動(dòng),發(fā)熱管加熱,由溫度感應(yīng)器和溫度控制器�(jìn)行控�。點(diǎn)焊時(shí)間由觸摸屏輸入控制。點(diǎn)焊位置可�(diào)節(jié)鋁板位置而改變�
8.熱焊組:由氣缸推�(dòng)熱焊頭上�,熱量由�(fā)熱箍提供,發(fā)熱溫度由溫度感應(yīng)器和溫度控制器配合控�,其熱焊頭利用彈簧少量浮�(dòng),可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不�,焊頭與卡片的相�(duì)位置,可�(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩�(gè)偏心定位�,其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四�(gè)�(wú)頭螺釘(頂絲),熱焊頭根�(jù)模塊不一可分為八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)熱焊�,同�,熱焊有雙組和單組兩��
9.冷焊組:此組主要�(duì)熱焊之后的IC模塊�(jìn)行冷卻,壓平,加速其粘合�(dòng)��
10.封裝后IC檢測(cè)組:檢測(cè)IC是否被封入卡片上的槽孔中,并�(jìn)行開(kāi)短路電性功能檢�(cè),如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中�
11.收料組:將卡片送入收料夾,氣缸推動(dòng)將卡片排列整��
1.集IC模塊的沖�,植入,封裝及檢�(cè)于一�,設(shè)備集成度高,易操�.
2.特別適用于一卡一�、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封�,其中一卡雙芯可以一次性完�.
3.采用高強(qiáng)度同步帶和伺服馬�(dá)送卡�(jié)�(gòu),送卡高效�(wěn)�,噪音低.
4. 合理的卡片定位修正結(jié)�(gòu),嚴(yán)格保證了模塊封裝精度.
5.模塊輸送工具采用伺�,高精度絲桿�(jié)�(gòu),精度高,穩(wěn)定以及使用壽命長(zhǎng).
6.模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng),滿(mǎn)足各�(guī)格熱熔膠封裝溫度要求.
7.模塊檢測(cè)工具配備檢測(cè)儀,檢�(cè)快�,準(zhǔn)�.
8.�(shè)備運(yùn)行自�(dòng)�(jiān)控功�,出�(xiàn)異常�(shí),人�(jī)界面將自�(dòng)跳出出粗屏幕,提示解決的辦法.
9.采用彩色人機(jī)界面,界面友好,操作高效,便�.
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