波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作�,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈�,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實�(xiàn)焊點焊接的過��
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作�、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的PCB置與傳送鏈�、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實�(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜�(tài)、在波峰焊接過程�、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無皸褶地被推向前�、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型-當PCB進入波峰面前�(A)時、基板與引腳被加�、并在未離開波峰�(B)之前、整個PCB浸在焊料�、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤�、并由于表面張力的原因、會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀�(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋�。防止橋�(lián)的發(fā)�,1、使用可焊性好的元器件/PCB�2、提高助焊剞的活性�3、提高PCB的預熱溫度、增加焊盤的濕潤性能�4、提高焊料的溫度�5、去除有害雜�(zhì)、減低焊料的�(nèi)聚力、以利于兩焊點之間的焊料分開�
線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后,會�(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝�,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸�,因此線路板在進入波峰槽前要先�(jīng)過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖�。它還可以用來蒸�(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶�,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂�。波峰焊機預熱段的長度由�(chǎn)量和傳送帶速度來決定,�(chǎn)量越�,為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另�,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預熱溫度�
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱,最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對�、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多�(shù)工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方�。在預熱之后,線路板用單�(λ�)或雙�(擾流波和λ�)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進入波峰�,焊錫流動的方向和板子的行進方向相�,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達浸潤溫度時形成浸��
焊料不足
�(chǎn)生原因:PCB預熱和焊接溫度太�,使熔融焊料的黏度過�� 預熱溫度�90-130�,有較多貼裝元器件時溫度取上�;錫波溫度�250±5�,焊接時�3-5s� 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出� 插裝孔的孔徑比引腳直�0.15-0.4mm(細引腳取下�,粗引腳取上限)。細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟� 焊盤設計要符合波峰焊要求� 金屬化孔�(zhì)量差或助焊劑流入孔中� 反映給印制板加工�,提高加工質(zhì)量� 波峰高度不夠。不能使印制板對焊料�(chǎn)生壓力,不利于上�� 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處� 印制板爬坡角度偏�,不利于焊劑排氣� 印制板爬坡角度為3-7°�
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過�� 錫波溫度�250±5�,焊接時�3-5s� PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低� 根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫�� 焊劑活性差或比重過�� 更換焊劑或調(diào)整適�?shù)谋戎�?焊盤、插裝孔、引腳可焊性差� 提高印制板加工質(zhì)�,元器件先到先用,不要存放在潮濕�(huán)境中。焊料中錫的比例減小,或焊料中雜�(zhì)成分過高(CU�0.08[%]�,使熔融焊料的黏度增�,流動性變�� 錫的比例�61.4[%]時,可適量添加一些純�,雜�(zhì)過高時應更換焊料。焊料殘渣太�� 每天�(jié)束工作后應清理殘��
焊點拉尖
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低� 根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫�。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過�� 錫波溫度�250±5℃,焊接時間3-5s。溫度略低時,傳送帶速度應調(diào)慢一�。電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接�。因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右� 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3�。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm�
維庫電子�,電子知識,一查百��
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