MCPCB是指金屬�印刷電路�(Metal Core PCB,MCPCB�,即是將原有的印�電路�附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上,可改善電路板層面的散熱�
不過,MCPCB也有些限�,在電路系統(tǒng)�(yùn)作時(shí)不能超過140℃,這�(gè)主要是來自介電層(Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層)的特性限�,此外在制造過程中也不得超�250℃~300℃,這在�錫爐�(shí)前必須事先了��
MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果�,但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳�(dǎo)率,散熱塊與金屬核心板間的傳�(dǎo)瓶頸。但還是比FR4 PCB好些,現(xiàn)有MCPCB已可�(dá)�3W/m.K,而FR4�0.3W/m.K�
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