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高分子有�(jī)半導(dǎo)體固�電容�
高分子有�(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負(fù)極采用具有高�(dǎo)電性的高分子材料的電容�,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評(píng),被廣泛用于筆記本電��電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端�
POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相�,大的不同是電解�(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)�(xiàn)了小型電容器的大容量�,同�(shí)�(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料�(shí)�(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電�2.5V-25V,容�2.2μF -1000μF,ESR低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)�,電壓降�10%、額定電�10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%�
高安全�
由于電解�(zhì)不含氧原�,發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全��
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高�(dǎo)電性實(shí)�(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗�1/3~1/10�
卓越的溫度特�
POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解�(zhì)的電�(dǎo)受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影��
更長(zhǎng)的壽�
由于電解�(zhì)被高分子固化,因�,具有長(zhǎng)的壽�。較好的熱穩(wěn)定性不�(huì)出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸�(xiàn)��
POSCAP在環(huán)境溫�105℃和額定電壓下,10000小時(shí)的高溫負(fù)荷試�(yàn)表明它的ESR及容量的特性變化很��
卓越的自愈能�
�(dǎo)電性高分子材料的有�(jī)物與二氧化錳�(wú)�(jī)物相比,在較低的300℃高溫下就會(huì)出現(xiàn)熱分解及絕緣�。因此,在短路的前兆階段,即電流流過(guò)正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會(huì)在氧化層微小的絕緣不充分部位形成�(dǎo)電性高分子絕緣�,阻礙電流通過(guò)�(dá)到自愈修�(fù)效果。卓越的自愈能力降低了短路因�,實(shí)�(xiàn)了在�(guò)沖擊電流下的高可靠�,耐沖擊電流保證至20A�
�4 POSCAP電容�
高耐熱�
�(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高,可以達(dá)到無(wú)鉛化回流焊的溫度要求�
線路�(shè)�(jì)�(shí)�(yīng)該注�,POSCAP是有極性的電容�,反向電壓會(huì)造成漏電流加大或短路。另�,POSCAP即使在規(guī)�、規(guī)定的條件�(nèi)�(jìn)行回流焊,焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高�?zé)o�(fù)荷周期試�(yàn)等也�(huì)引起漏電流加大,因此�(guī)定禁止在保持高阻抗線�、耦合線路、定�(shí)線路、漏電流�(huì)帶來(lái)大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用�
POSCAP雖然安全性較高,但是由于其故障模式為短路,因而萬(wàn)一�(fā)生短路后�(huì)出現(xiàn)�(fā)熱和冒煙,發(fā)生冒煙的�(shí)間因短路條件的不同而為�(shù)秒或�(shù)分鐘,設(shè)�(jì)上要使短路保�(hù)線路在此�(shí)間內(nèi)工作�
�(jié)�(yǔ)
在電子線路中電容器是必不可少�,而且,隨著電子設(shè)備的小型�,越�(lái)越要求電容器具有更好的頻率特性、更低ESR、更低阻�� 更低ESL,更高耐壓性能、無(wú)鉛化,這也是電容器今后的發(fā)展方��
小型�、大容量化的電容器可以通過(guò)使用�、鈦等新型介電材料及�(jié)�(gòu)方面的改�(jìn)�(lái)�(dá)到。而低ESR、低ESL化可以通過(guò)新型電解�(zhì)的開�(fā)�(yōu)化工藝及�(gòu)造來(lái)�(shí)�(xiàn),同�(shí)�(chǎn)品將向更高的電壓方向�(fā)��
在發(fā)展日新月異的信息技�(shù)�(lǐng)�,電容器將始終是�(guān)鍵元件之一,我們將�(yīng)用新技�(shù)、新材料不斷地開�(fā)出順�(yīng)信息�(shí)代需求的高性能電容器�
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